企業情報 | GOWIN Semiconductor Corp.

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ARM TECHCON 2019-01(4)

GOWINセミコンダクターが2019年10月に今年のプレミア・トレードショーで最新のSoCデバイスを展示 2019年9月23日、カリフォルニア州サンノゼおよび中国の広州-世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、今年の10月8〜10日にカリフォルニア州サンノゼのサンノゼコンベンションセンターで開催されるArm Techcon 2019に出展（ブース1038）し、講演します。 GOWINはまた、10月16〜17日にカリフォルニア州カリフォルニア大学アーバイン校（UCI）のCalit2で開催予定の第17回International System-on-Chip (SoC) Conferenceにも出展し、講演します。 IoT、セキュリティ、エッジコンピューティング、ウェアラブル、人工知能の分野で世界中の組み込み設計者を対象としたこの2つのショーは、今日のシステムオンチップ（SoC）ソリューションの主要な展示会です。 GOWINは、Arm TechConにて10月10日木曜日午前09:00〜09:50に「Arm Cortex-M1 IPを使用してFPGAを低コストのµSoC FPGAにしましょう（Designing with Arm Cortex-M1 IP to Turn an FPGA Into a Low-cost µSoC FPGA）」というタイトルで講演を致します。 International System On Chip ConferenceでのGOWINの講演は、10月16日水曜日午前08:45〜09:15に予定されている「エッジでのuSoC FPGAについてのIoTデバイスとデータセキュリティ（IoT Device and Data Security for uSoC FPGAs at the Edge）」です。 GOWINセミコンダクターのシニアFAEマネージャーであるDavid Grugettがこの2つの議論を発表致します。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクター（米州）であるScott Casperは、次のように述べています。「この2つのイベントで講演できて光栄です。最新のSoC FPGAソリューションを紹介できることも嬉しく思います。当社はデモンストレーションで、セキュリティ、クラウドベースのコネクティビティ、およびエンベデッドビジョン向けのSoCソリューションについて紹介いたします。当社の低消費電力で小型のFPGA製品により、エッジでのIoT向けの組み込み設計がかつてないほど容易になりました。さらに、NREを必要とせず、ロイヤリティフリーのCortex-M soft CPU IPを提供する、ArmのDesignStart FPGAプログラムのパートナーであるGOWINを通じて、組み込み設計者はArm製品とエコシステムに簡単にアクセスできます。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。

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GOWINセミコンダクターがエッジでのAIアクセラレーションのためのGoAIソリューションを発表 2019年9月16日、カリフォルニア州サンノゼおよび中国広州、2019年9月16日-世界的にも急成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、GoAIと呼ばれる、GOWINのFPGAのエッジでの人工知能を加速する最新ソリューションのリリースを発表します。GOWIN GoAIは、AIおよび機械学習開発ツールへの完全な設計フローのサポートにより、標準のマイクロコントローラに比べて性能を78倍以上に向上させます。エッジおよびIoTアプリケーションへの人工知能の採用は、Web接続なしで低コスト、低消費電力、フォームファクターの製品でインテリジェントな意思決定を行うために急速に増加しています。 GoAIは、既存のCaffeおよびARM CMSIS-NNフレームワークに接続することにより、エッジでAI推論ソリューションを簡単にテストおよび実装するための完全なスタックサポートを提供します。これにより、ユーザーはモデルのトレーニングとテスト、トレーニングされたモデルのGOWIN FPGA内のマイクロコントローラでの量子化と再テスト、およびFPGAファブリックでのモデルの高速化が可能になり、リアルタイム性が可能になります。 GOWINセミコンダクターの国際マーケティングディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「多くのエッジAIソリューションは、独自のソフトウェアを使用してFPGAに訓練されたネットワークを実装しなければならないため、開発を難しくしています。量子化と最適化のために既存のソフトウェアフレームワークに接続することにより、GOWIN FPGA製品全体のスケーリングを改善するとともに、お客様のAI推論ソリューションのより簡単で生産的な開発を可能にします。これにより、製品化までの時間が短縮され、最終製品のコストとパフォーマンスに値するオプションが増え、共同開発が改善されます。」 GOWINのGoAIアクセラレータは、お客様がステートマシン、ソフトプロセッサ、または強化されたArm Cortex-M3プロセッサを使用してアクセラレータを制御できるよう、AHBインターフェースを提供します。また、FPGAファブリックとの接続が容易になるため、開発者はMIPI CSI-2カメラやさまざまなI2Sマイクロフォンなどのさまざまなインターフェースにアクセラレータを接続できます。 GOWINセミコンダクターのソフトウェアエンジニアリングディレクターであるJianhua Liu博士は、次のように述べています。「厳しい面積と計算パワーの要件により、エッジAIアプリケーションには、非常に柔軟な特定分野のフレームワークが必要です。GoAIは、組み込みプロセッサと一般的なAIフレームワークにシームレスに適合する非常に柔軟なFPGAアクセラレータを組み合わせることで、幅広いエッジアプリケーション向けのユニークで高速かつ効率的なAI開発を可能にします。」 GOWINのGoAIソリューションは、ARM Techcon 2019でデモンストレーションされます。デモンストレーションでは、GOWIN FPGAに接続されたOmnivisionカメラからさまざまなオブジェクトを検知します。 FPGAは、CIFAR10データセットでトレーニングされ、GoAIアクセラレータ内で構成されたニューラルネットワークを使用して、即時の推論結果を提供します。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp. Gowin、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、Gowinセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡先： Scott Casper scott@gowinsemi.com

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GOWINセミコンダクターがFPGA World Conferenceに参加 2019年9月6日、ロンドンおよび広州世界的にも急速に成長している革新的なFPGAメーカーであるGOWINセミコンダクターは、9月17日にストックホルムで開催される有名なFPGA World Conferenceに参加します。毎年開催されるこの会議は今年、AF, Frosundalen 2A, 169 70 Solnaで開催され、関心のある参加者は、会議プログラムを確認し、https://www.fpgaworld.com/で無料で登録できます。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクター兼ゼネラルマネジャーであるMike Furnivalは、次のように述べています。「ヨーロッパで最も権威のあるFPGAイベントの1つに参加し、Xilinx、Intel、Mentorおよびその他多くの業界リーダーと肩を並べることを嬉しく思います。最近、お客様とパートナーは既に、IoT、セキュリティ、エッジAI向けの非常に革新的なソリューションと、現在利用可能な低コストの中低レンジFPGAデバイスを含むFPGA市場での進展に感銘を受けています。このイベントは、当社のソリューションを紹介する素晴らしい機会になります。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。

Marubun

日本での販売代理店として、丸文株式会社との提携を発表 2019年8月26日　香港世界的にも急速に成長しているFPGAメーカーであるGOWIN Semiconductor Corp.は、ワールドワイドでの販売ネットワークを拡大し続けております。この度、日本での販売代理店として、丸文株式会社との提携を発表致します。 Gowin Semiconductor Corp.のアジア地区営業部長であるスタンリー・ツェーのコメントとして。「日本で丸文株式会社とのパートナーシップを発表できることを嬉しく思います。」「日本の大手電子機器メーカー様への製品紹介を行うにあたり、日本市場において初めて集積回路を紹介した会社である丸文と、長期的なビジネスパートナーとして提携する事となりました。丸文と1年間、プレマーケティング活動をおこなってきた結果、革新的なGowin製品並びにサービスの品質に対する自信を丸文は示しています。丸文の経験豊富なFPGAチームと日本のFPGA市場に関する彼らの理解により、当社の市場シェアは急速に成長すると確信しております。既に日本での最初のお客様より採用に向けてコミットメントを頂いております。」丸文株式会社クロノスカンパニー長　藤原正和のコメントとして、「丸文は各分野のリーダーであり、最先端のエレクトロニクス製品を提供するサプライヤー様と技術の進歩に貢献する様に努めております。」「GOWIN社との関係を通じて、丸文は競争力のある製品をお客様へ提供いたします。」今回の提携を機会に、GOWIN社日本語HPを8月に開設いたします。また11月にパシフィコ横浜で開催されるET ＆ IoT Technology2019へ丸文と共に、GOWIN社の最新の製品とソリューションを展示致します。＊ET ＆ IoT Technology2019公式ホームページ (http://www.jasa.or.jp/expo/english/) GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。丸文株式会社について東京証券取引所市場第一部上場の丸文株式会社は、半導体、電子部品、システム機器を取り扱うエレクトロニクス商社です。技術志向の商社である丸文は、様々な分野で極めて重要な役割を果たす最先端エレクトロニクス製品を広く提供しています。

Russia-20190717(4)

GOWINセミコンダクター（ヨーロッパ）がロシアに販売代理店ネットワークを開設 Russian Disti PR GOWINセミコンダクター（ヨーロッパ）がロシアに販売代理店ネットワークを開設 2019年7月22日、ロンドン世界で最も急速に成長しているFPGA企業であるGOWIN セミコンダクターは、ロシアとCISをカバーする2つの大手販売代理店を指名することにより、ヨーロッパで急速なチャネル拡大を続けています。 GOWINセミコンダクター（ヨーロッパ）のディレクター兼ゼネラルマネジャーであるMike Furnivalは、次のように述べています。「中国の革新的なFPGA企業が伝統的なサプライヤー以外の選択肢としてロシア市場に進出できて嬉しいです。GammaとVostokはどちらも、色々な顧客と非常に多様な市場アプリケーションにサービスを提供することに優れた選択肢です。これらの連携が当社の営業活動と市場シェアを急速に拡大することには疑いがありません。」 Gamma： GammaのマーケティングマネージャーであるAlexey Kulakovは、次のように述べています。「GOWINの販売代理者になれてとても嬉しいです。Gammaは需要創造主導の会社であり、GOWIN製品の導入とロシアへの移行を楽しみにしています。」 Vostok： VostokのテクニカルディレクターであるAlexander Ryzhakovは、次のように述べています。「私達のFAEとセールスチームはロシアの電子部品市場での新製品宣伝のベテランです。私達の知識および経験によって支えられるGOWINの特性豊かなデバイスによって、私達の顧客はきっと、現代的かつ競争力のある製品を作ることができます。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 Gammaについて Vyborgに本社を置くGammaは、ロシアで確立されたブロードラインの販売代理店であり、通信およびインダストリアルオートメーション分野で顧客との関わりを深めています。強力な物流で地域の需要創造に専念しています。 Vostokについて Vostokはサンクトペテルブルクに本社を置き、モスクワに支店を持っています。Vostokの顧客は、携帯型ウェアラブル機器、データセキュリティ、輸送、エネルギー、大型制御システム、インダストリアルオートメーションなど、さまざまな分野でさまざまな電子製品を製造しています。

ブログ:FPGAかMCUか？両方を一緒に手に入れたら？しかも安全！ Vincent van der Leest, Intrinsic IDGrant Jennings, GOWINセミコンダクター毎日、何百万もの新しいデバイスがモノのインターネット（IoT）に接続されています。適切なセキュア・バイ・デザインのアプローチのないこれらのデバイスは、ネットワーク事業者、OEMメーカー、およびエンドユーザーに不要なリスクと責任をもたらします。これらのデバイスは通常低コストで常時稼働しているため、データを盗み出したり、周囲のインフラストラクチャに危害（例えば、ウクライナの電力網など）を加えたりするハッカーのターゲットとなりがちです。IoTデバイスメーカーは、製品を市場に投入するときにセキュリティを重視しなければなりません。しかしながら、セキュリティを確保することは、製品の動作とインテリジェンスをどの半導体が管理するかなど、他の製品の決定に左右される可能性があります。今日のIoTデバイスでは、システムの制御とデータの処理に1つ以上のMCUまたはFPGAが使用されることがよくあります。FPGAは、I/O数が多い、レイテンシが短い、プロセスの並列化可能という利点があります。一方、MCUは、ライブラリやAPIをあるデバイスから別のデバイスに移植する際に使いやすくなっています。多くのMCUやFPGAはセキュリティにまったく取り組んでいないか、後から考えて対処することになっています。機密情報は多くの場合保護されていない不揮発性のメモリに格納されているため、攻撃される可能性があります。今日のデバイスには、転送する機密データとフラッシュに保存されている貴重なIPを保護するためのセキュアなMCUまたはFPGAが必要となっています。そして、デバイス自体の複製や偽造を防ぐ必要もあります。そのため、製品管理者は、MCUの利点、FPGAの利点、およびセキュリティの間のトレードオフを考える必要があります。そんなこと、本当に必要？ SecureFPGAオンラインセミナー:GOWIN SecureFPGAを使用してSRAM PUFベースの複製困難なIDでデバイスを保護する方法2019年8月7日水曜日詳細はこちら二つよいことはある！今日から、すべてを手に入れましょう。IoTデバイスの構築に必要なハードウェアに根ざしたセキュリティを、FPGAとMCUの両方の利点と組み合わせることができます。これらの機能は、GOWINセミコンダクタの新しい革新的な製品であるSecureFPGA内で利用可能です。SecureFPGAは、Arm Cortex-M3をベースにしたFPGAのプログラマブルファブリックと完全に統合されたSoCを組み合わせたものです。GOWIN SecureFPGAは、費用対効果の高いエッジアプリケーションに適した電力とサイズで、FPGA、MCU、およびハードウェアのroot of trustを含む唯一のIC製品です。さらに、Intrinsic IDのBroadKey-Proを使用してSRAM PUF（Physical Unclonable Function：物理的な複製防止機能）テクノロジを追加することにより、デバイス識別、セキュアブート、キー生成、ファームウェア署名、およびデータ暗号化に対するハードウェアのroot of trustに基づくセキュリティライブラリを提供します。他のソリューションより、SecureFPGAの重要なセキュリティ機能の導入が簡単かつ迅速です。 SRAM PUFテクノロジは、チップの物理的特性に基づいて複製不可能なデバイスIDを保護しています。これらの特性は制御できないため、物理的特性をコピーまたは複製することはできません。SRAM PUFから生成した鍵は保存されることはなく、必要になったときにのみ再生成されます。楕円曲線暗号（ECC）、対称暗号化（AESなど）、乱数生成などのBroadKey-Proのビルディングブロックと組み合わせると、デバイスのハードウェアに根ざしたセキュリティソリューションが生まれます。これにより、デバイスはネットワークや他のデバイスに対する認証、安全な接続の確立、さらにはIoTデバイス自体の貴重なIPや機密情報の保護を可能にします。 GOWINのSecureFPGAの機能は、2.5 x 2.5 mm2という小さなパッケージサイズのスモールフォームファクタのIoTソリューションの実装に最適です。FPGAファブリックは、センサと周辺機器の動作が常に監視されている常時オン、低消費電力アプリケーションに適用できます。これは、クロックが実行されていないか、ファブリックのごく一部だけがクロックされている状態でのみ行われます。これは、同じ機能を実行するためにはるかに高い周波数で動作するMCUより通常消費電力が低いです。SecureFPGAでは、モニタリング段階でFPGAがスタティック消費電力を検出してからオンボードプロセッサをオンにすることができます。これにより、セキュリティに加え、デバイスに多くのユニークな機能が追加されています。FPGAはセンサーと周辺機器を継続的に監視してプロセッサを起動させることができるため、BroadKey-Proセキュリティライブラリを使用することで識別された情報を安全に処理して送信することができます。ハードウェアアクセラレーションが必要なエッジコンピューティングアプリケーションについても同様のことが言えます。FPGAは、優れた処理能力と同時に実行されるべき複数の計算を必要とするイメージング、グラフィックスレンダリングまたは人工知能などの用途に適しています。このような場合でも、MCUはこれらのアクセラレーションブロックのシリアル制御に役立ちます。BroadKey-Proセキュリティライブラリを使用すると、SecureFPGAデバイス内で実行されているIPの保護と、IPブロックと外部接続にユニークなデバイス識別情報の提供と、デバイスから送信されるデータや制御アクティビティの暗号化が可能になります。 SecureFPGAは、セキュリティ管理デバイスとしてサーバーアプリケーションにも非常に役立ちます。サーバのマザーボードには、通常プロセッサ、大型FPGA、ASICなど、多くの大型ICが搭載されています。これらのデバイスの多くは、セキュリティエンジンによって監視されていない場合にハッキングまたはクローン作成される可能性がある命令およびコンフィギュレーションデータを外部SPIフラッシュに格納しています。これらのアプリケーションでは、SecureFPGAは、これらの大型ICのパワーアップ前に各SPIフラッシュのファームウェア署名を検証してすべてのICが本物のファームウェアを実行していることを検証することによって、これらの独立システムのそれぞれのセキュアブートを実行しています。よって、SecureFPGAは、MCUとFPGAの長所と、チップのハードウェアに根ざした強力なセキュリティを兼ね備える完璧なソリューションです。この新しい革新的な製品ファミリーは、リソースに制約のあるIoTデバイス、エッジコンピューティングプラットフォーム、およびサーバ環境で使用するための機能の適切なバランスを取っています。 Vincent van der Leestは、Intrinsic IDのプロダクトマーケティング・ディレクターです。Intrinsic IDでの9年間、Vincentは、事業開発役と、ヨーロッパの資金によるプロジェクトの会社のポートフォリオの管理役を歴任していました。Vincentは、Intrinsic IDのコアテクノロジーに関する多くの科学論文、およびいくつかの同社の特許の著者または共著者です。彼はアイントホーフェン工科大学で電気工学の修士号を取得し、Intrinsic IDに入社する前はASMLとPhilipsに勤めていました。 Grant Jenningsは、GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターで、プログラマブルテクノロジーの戦略的ソリューションに焦点を当てています。ASICプロトタイピング、インターフェース連結、ブリッジング、ハードウェアアクセラレーションなどの分野で12年以上のFPGAシステムアーキテクチャの経験があります。Grantはアイオワ州立大学で電気工学の学位を、テキサスA&M大学でMBAを取得しています。GOWINに入社する前、GrantはCollinsエアロスペースとLatticeセミコンダクターで長年勤務しながら、独自のハードウェアソリューション会社を設立しました。

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GOWINセミコンダクターが最新のセキュリティ内蔵のFPGA製品ラインを発表 2019年7月1日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州 - 世界で最も急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、SecureFPGAと呼ばれる最新製品ラインのリリースを発表しました。内蔵セキュリティ機能を利用したエンドポイントおよびサーバー管理アプリケーションを対象としているSecureFPGAは、セキュリティ攻撃やエッジコンピューティングの侵害を防止できます。私たちの日々の生活の中で接続されているデバイスは、新しい標準で動作しています。ただし、これらのデバイスの成長に伴い、データの盗み、エッジおよびIoTプラットフォームの損傷という脅威が高まっています。コネクテッドユーティリティモニタリングシステム、自動化工場、自動車への攻撃は日々発生しています。このような攻撃を阻止するには、エッジに安全なroot of trustを置き、その後にクラウドに接続するための安全な認証技術を導入する必要です。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクターであるScott Casperは、次のように述べています。「GOWINのSecureFPGAは、エンドポイントをクラウドに安全に接続するための完全な暗号化ソリューションを提供しています。この新しいデバイスにより、お客様はセキュリティ内蔵のでエンドポイント製品を市場に展開できます。」 GOWINのSecureFPGA製品ファミリーは、物理的な複製防止機能（SRAM PUF）を使用してFPGA上にRoot of Trustを確立します。コンフィギュレーションが完了すると、デバイスは暗号化/復号化および認証機能用のユニークキーを作成できます。セキュアブート、セキュアダウンロード、および鍵交換などの標準的な手順は、楽に実行できます。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「SRAM PUFセキュリティは、機密情報を不揮発性メモリに保存することなくroot of trustを提供します。現在、パワーアップ時に確立されたroot of trustで、デバイスやプラットフォームのユニークな識別、ファームウェアの署名の確認、キーの生成、データの暗号化を実現できます」 SecureFPGA 2K LUTバージョンは、2019年第3四半期にサンプル出荷予定です。SecureFPGA 4K LUTバージョンは、2019年第4四半期にサンプル出荷および量産予定です。SecureFPGA製品ファミリーの詳細については、sales@gowinsemi.comにお問い合わせいただくか、またはwww.gowinsemi.comで当社のWebサイトをご覧ください。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Scott Casper scott@gowinsemi.com

armdesignstart2-04

GOWINセミコンダクターがFPGA製品ファミリーに無料のArm Cortex-Mプロセッサを提供するArm DesignStartプログラムに参加 2019年4月、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州 - 世界で最も急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、Arm社との連携を発表しました。この連携により、GOWINのFPGA製品ファミリーは成熟したArm®エンベデッドエコシステムを利用できるようになります。GOWINは、Arm DesignStart™ FPGAプログラムに参加し、組み込み開発者に、実績のあるArm IPおよびソフトウェア製品によってFPGAプロジェクトを実現するArmCortex®-Mプロセッサを使用するための無償ライセンス、ロイヤリティーフリーのアクセスモデルを提供します。組み込み設計は、今日のIoTシステムの性能、柔軟性、およびコストの限界を押し上げています。ＦＰＧＡは、同じコスト、消費電力およびサイズで、マイクロコントローラよりも高い程度の柔軟性、最適化、および性能を提供できます。さらに、開発者は今、最も幅広く採用されているArmプロセッサと最も幅広いソフトウェアとツールのセットに簡単にアクセスできるようになりました。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクターであるScott Casperは、次のように述べています。「Armと協力できて嬉しいです。DesignStart FPGAプログラムへの参加により、GOWINは自社のFPGAソリューションを使用してIoT分野での開発を強化できるようになりました。当社の顧客は今、実績のあるCortex-M1プロセッサIPへの簡単で完全に無料のアクセス、およびGOWINツールとの容易な設計統合を実現することができます。これにより、当社のFPGA製品での成功を加速する包括的なソフトウェア開発環境が提供されます。」 DesignStart FPGAプログラムで、開発者は、GOWIN IPジェネレータによるこれらのCortex-Mプロセッサへの簡単で即座のアクセスで成功を加速できるようになります。プロセッサとGOWINツールおよび追加の周辺機器IPとの統合も、IPジェネレータにより容易になります。また、Armのソフトウェアと開発エコシステムは、開発環境を補完しています。 Armのエンべデッドソリューション、オートモーティブおよびIoT基幹業務のディレクターであるChris Shore氏は、次のように述べています。「開発者はいつも、自社製品を適応させ、移り変わりの激しい市場のニーズを満たすための、迅速で低コストの方法を模索しています。GOWINのDesignStartプログラムへの参加により、広範なArmソフトウェアと開発エコシステムの利点が、アプリケーション最適化の設計にもたらされます。これにより、開発者は開発コストを削減し、製品化までの時間を短縮しながら、市販のFPGAで革新を加速することができるようになります。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Scott Casper scott@gowinsemi.com

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GOWINが内蔵PSRAMおよびHyperRAM™にHyperBus™インターフェースを提供世界で最も急成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、自社のFPGAおよびプログラマブルSoC製品に対するHyperBus™インターフェース仕様のサポートを発表しました。HyperBusインターフェースは、外部の少ピンメモリとGOWINプログラマブルデバイス内に内蔵されているPSRAMをサポートするために使用されます。 HyperBusメモリは高速インターフェースを備えた小ピンメモリであるため、GOWINのエッジアプリケーションに焦点を当てたFPGA製品ラインに最適です。 GOWINデバイスは、GOWINのHyperBusメモリインターフェースIPコアにより直接アクセス可能な8〜16ビットコンフィギャラブルDDRバス幅を持つ最大64MビットのPSRAMを備えています。追加の外部HyperRAM™およびHyperFlash™メモリデバイスを接続することができます。HyperBusインターフェースは11ピンしか必要とせず、追加のチップセレクトを使用して追加のメモリを多重化することができます。 GOWINのuSoC FPGAは、内部プロセッサ、PSRAM、および外部HyperRAM間のインターフェースサポートも提供するため、コンシューマおよびインダストリアルIoTアプリケーションに最適です。 GOWINのLittleBee GW1NSR-2Cなどのデバイスは、Arm Cortex M3マイクロプロセッサ、FPGA、およびPSRAMを1つのデバイスに統合したものです。PSRAMは、内部で4MBの追加メモリを提供するHyperBusインターフェースを介してプロセッサに接続されています。必要に応じて外部メモリの追加が可能です。 GOWINセミコンダクターインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsは、次のように述べています。「少ピンメモリは、将来のエンべデッド半導体アプリケーションに不可欠です。半導体テクノロジの進歩により、今日のデバイスのロジックゲート数は増え続けていますが、I/O数はほぼ一定のままです。その結果、同数のピンは、より多くのコンピューティングトラフィックとデータトラフィックを転送しなければならないことになりました。GOWINがHyperBusメモリをサポートすることで、パッケージピンを効率的に使用できるようになり、従来の代替メモリを使用するソリューションと比較して、消費電力、コスト、およびPCBフットプリントが削減されます。」 FPGAアプリケーションでのHyperBusメモリの使用は、組み込み開発者の独自のソリューション作成を可能にします。カメラやマイクのデータのキャプチャやHyperBusメモリの中間ストレージは、人工知能および機械学習アプリケーションに最適です。また、メモリはディスプレイ用のフレームバッファとしても使用でき、システムがスリープ状態になったり新しいグラフィックをレンダリングしている間に最後のビデオフレームを保持します。さらに、FPGAは、QSPIや従来のパラレルSRAMなど、PCBフットプリント、レイアウト、またはコストの最適化が可能な他のプロセッサインタフェース間のブリッジにも使用できます。 GOWINのHyperBusメモリインターフェースとPSRAMを搭載したデバイスは現在量産中です。統合されたPSRAMは、フラッシュおよびSRAM製品ファミリーで利用可能で、パッケージサイズは4.5mm x 4.5mm、FPGAリソースは2K〜20KのLUTです。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の革新的な機能、技術および品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。メディア連絡者: Scott Casper GOWINセミコンダクター scott@gowinsemi.com