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GOWINセミコンダクターのBluetooth FPGAが、2020年IC設計功労賞最優秀FPGA賞を受賞 2020年6月28日、中国ICリーダーズサミットと中国IC設計功労賞授賞式が、ルネッサンス上海中山公園ホテルで開催されました。このサミットは、Apencore、EE Times、EDN、ESM共同で開催され、半導体業界で最大かつ最も影響力のあるサミットの1つです。 GOWINセミコンダクターのLittleBee®ファミリーのBluetooth FPGAチップGW1NRF-LV4B-QFN48が、その革新的な設計コンセプト、優れた性能、および卓越した市場パフォーマンスで「年間最優秀FPGA/プロセッサ賞」を受賞しました。 GOWINセミコンダクターのCTO兼エンジニアリング担当バイスプレジデントであるTP Wangは以下のように述べています。「中国IC設計功労賞は、中国の半導体業界で最高のアワードです。今回受賞者は、AspenCoreのシニアアナリストチームによって推奨され、そして何千人ものIC設計専門家の実際の投票を通じて選ばれました。今回は、弊社のBluetooth FPGAチップがこの栄誉を獲得できて光栄です。これはまた、半導体業界の人々や顧客からの認めです。GW1NRF-LV4B-QFN48は、2019年末にリリースしたBLE5.0低消費電力Bluetoothモジュール内蔵のFPGA製品です。ARCプロセッサと電源管理モジュールが組み込まれたこのBluetooth製品は、非常に高度なシステム統合があり、システム設計を大幅に簡素化すると同時に、システムの電力消費を大幅に削減できます。従って、IOT、ウェアラブルデバイスなどの関連分野での活用が期待できます。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Stanley Tse stanley@gowinsemi.com

GOWIN EDA IP (20200507)

GOWINセミコンダクターのEDAツールがHDMI/DVI RX&TX IPへのサポートを追加 Click the picture to watch the video 2020年5月25日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、さまざまな組み込みアプリケーション向けのビデオインターフェースおよびコネクティビティソリューションを低コストで提供できるHDMI/DVI RX&TX IPをGOWIN EDAのIP Core Generatorに統合することを発表しました。 HDMIとDVIは、今日幅広く使用されているビデオインターフェースです。半導体デバイスの進歩と性能の向上に伴い、多くのソリューションは、解像度とフレームレートの両方の向上のために、より高いデータレートに焦点を合わせてきました。しかしながら、非常に高い解像度やフレームレートを必要とせず、最終製品のコストに非常に敏感なソリューションもあります。したがって、GOWINは、1080p30や1280x800p60などの組み込み機器でより一般的なターゲット解像度のビデオデータを受信および送信するためのHDMI/DVI IPを開発しました。これらのソリューションは、通常最終製品が実際に必要としない高度な機能を含むASICブリッジまたはSoCと比較して、全体的なソリューションコストがはるかに低くなります。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「これにより、フレームレートがそれほど重要ではないキオスクや産業用ディスプレイのBOMコストを削減できるようになりました。」 GOWINのHDMI/DVI IPは、既にコンシューマ、インダストリアル、オートモーティブの幅広いアプリケーションで使用されています。 IPは、1つのビデオインターフェースから別のビデオインターフェースへのビデオブリッジング用として、低集積度のGOWIN FPGAで使用されることがあります。たとえば、多くのインダストリアルおよびコンシューマキオスクには、シングルリンクまたはデュアルリンクLVDSディスプレイを直接駆動するHDMI入力があります。そのため、GOWINはこのブリッジングアプリケーション向けのリファレンスデザインを提供しています。このブリッジングアプリケーションは、GOWIN LittleBeeファミリーの低集積度GW1N-1(1K LUT FPGA)で使用できます。 MIPI DSIやMIPI DPIなどの他のディスプレイインターフェースも考えられます。また、GOWIN HDMI/DVI IPは、より高い集積度のGOWIN FPGAで使用され、HDMIインターフェースを含むカスタムSoCを作成する場合もあります。これらのケースでは、デバイスは、HDMI入力と出力のビデオストリームを利用してグラフィックスとビデオ処理を実行できます。 GOWIN GW2AR18などの特殊デバイスは、拡張された8MB PSRAMを内部フレームバッファーをとして提供しており、カスタムビデオSoCの開発に最適です。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクター（米州）であるScott Casperは、次のように述べています。「市場では、組み込み機器のディスプレイアプリケーション向けのソリューションが不足しており、これに対応して、GOWINは、費用対効果の高い製品で柔軟なビデオ信号のブリッジングと処理を可能にするHDMI/DVI IPを提供します。」 GOWIN HDMI RX IPは、最近のEmbedded World 2020でHDMI to LVDSディスプレイソリューションの一部として実証されました。 GOWINのHDMI TX IPも、GoAI人工知能ソリューションの一部として実証されました。これらのデモは、GOWIN FPGAを使用してそれぞれ1280x800p60および1920x1080p30の解像度のHDMIデータのビデオ処理を示しました。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Stanley Tse stanley@gowinsemi.com

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ニューヨーク工科大学(NYIT)バンクーバー校がGOWINのSecureFPGA用のセキュアブートアプリケーションを開発 GOWINセミコンダクターは、2019年にハードウェアPUF (Physically Unclonable Function、物理的な複製防止機能)ベースのセキュリティを実現したRoot of Trust付きµSoC SecureFPGAデバイスを発表しました。それ以来、GOWINはさまざまなセキュリティ技術者と協力して、組み込みデバイスの組み込みセキュリティ開発を迅速に追跡できるよう使用例を開発してきました。 NYIT（バンクーバー校）は、INCS 870サイバーセキュリティの卒業生のcapstoneコースの一環として、GOWIN SecureFPGAを使用したソリューションの開発を開始しました。このコースの一環として、学生達はGOWINと協力してGOWIN SecureFPGAのµSoC FPGAを使用して汎用セキュリティ問題を解決しながら、提供される組み込みID Broadkeyセキュリティライブラリを使用してセキュアブートの例を開発しました。セキュアブートは、デバイスが相手先ブランド供給（OEM）によってデジタル署名および検証されたソフトウェアのみを使用して起動することを確保する業界標準です。上記のデバイスは、PCまたは組み込みデバイスです。通常、セキュアブートプロセスは、アプリケーションソフトウェアの前に少量のブートコードで実行されます。このプロセスでは、非対称キーペアを使用してアプリケーションファームウェアに対するデジタル署名の検証が行われます。 NYIT(ンクーバー校) INCS870コースの助教授であるYunlong Shao氏は次のように述べています。「このプロジェクトを完了した後、学生は組み込みシステムの開発において貴重な経験を積みました。このシステムが複雑なため、学生たちにこのシステムを完全に理解させることはとても困難です。このcapstoneプロジェクトでは、学生はGOWINのSecureFPGAシステムとそのBroadkeyセキュリティライブラリを使用して、非対称キーペアによりアプリケーションファームウェアに対して署名検証プロセスを実行しました。Broadkeyセキュリティライブラリを使用することにより、学生は、理論的な概念を強化したほか、学生に実践的な経験と達成感を獲得しました。学生はこのプロジェクトに非常に積極的で、学習目標を達成しています。」 SecureFPGAは、セキュアブートプロセスにいくつかの追加のセキュリティ層を提供します。まず、SecureFPGAデバイスは工場でプロビジョニングできるため、デバイスのルートキーペアをGOWINの工場で初期化することができます。次に、SecureFPGAデバイスは、デバイスのハードウェアSRAMの固有のシリコンプロパティを利用したSRAMベースのPUFテクノロジーを使用して、ルートキーペアをデバイスに保存するのではなく再生成します。さらに、この秘密キーは、開発者がアクセスできないSecure Enclave（セキュアエンクレーブ）で保護されており、提供されているBroadkeyセキュリティライブラリを介してのみアクセスできます。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「セキュアブート機能は、組み込み製品のセキュリティを強化したいお客様に最も一般的に期待されています。「NYIT(ンクーバー校) からのサイバーセキュリティの専門知識を持つ大学院生との提携は、GOWINのセキュリティ製品の開発を一歩進めました」。 NYIT(ンクーバー校)のこの大成功したcapstoneプロジェクトの成果として、サンプルデザインは現在www.gowinsemi.comからをダウンロードできます。製品のアプリケーションファームウェア検証を実装したい開発者は、このサンプルデザインをGOWINのDK-Start-GW1NSE-2C開発キットで評価できます。 NYIT(ンクーバー校)の大学院生であるDuo Xu氏は、次のように説明しています。「セキュアブートを実行するには、デジタル署名を使用して検証されるアプリケーションファームウェアの開始アドレスとサイズをバイト単位で指定する必要があります。デジタル署名生成プロセスでは、プログラムによってID Broadkeyセキュリティライブラリが初期化され、Flashメモリに保存されるデジタル署名が生成されます。署名生成プロセスが完了すると、コードの任意の部分でセキュアブート関数を呼び出して署名を再生成し、Flashメモリに保存されている署名と比較することにより、アプリケーションが変更されていないかを確認できます。検証が成功した場合、ブートプロセスはファームウェアの開始アドレスにジャンプします。そうでない場合は、エラーメッセージが表示され、無限ループにジャンプします。」 GOWINセミコンダクターは、海外の大学との協力プロジェクトを通じて、お客様のアプリケーションの開発を容易にしたいと考えています。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。

Bluetooth module CE-RED approved (20200407)

GOWINセミコンダクターがBluetooth低電力µSoC FPGA製品モジュールのEU-RED認定を取得 2020年4月6日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州-- 世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、ヨーロッパのBluetooth低電力（Bluetooth Low Energy、BLE）モジュールのRED認定を取得しました。開発者は最終製品にGW1NRF-4 µSoC FPGA BLEモジュールを迅速かつ簡単に統合できます。昨年末、GOWINは、最終製品開発者に新世代のワイヤレス機能を提供する、Bluetooth低電力ラジオを統合した最初のFPGAであるGW1NRF-4をリリースしました。このデバイスは、4K LUT FPGA、32ビット電力最適化ARCプロセッサー、およびBluetooth低電力ラジオを単一の6x6mm QFNパッケージに統合しています。それ以来、GOWINは、顧客がデバイスの統合を簡単かつ迅速に実装できるよう、製品とソリューションの品質の向上に努めていました。現在、GOWINは認定済みGW1NRF BLEモジュールを製造しています。ワイヤレスICは、通常半導体メーカーによって2つの形式で製品化されています。開発者によっては、Bluetoothチップを自社のシステム回路基板に統合したい場合があります。この場合、開発者は、製品が販売される地域でワイヤレス機能を備えた回路基板を認定する必要があります。これは、最終製品のメーカーに追加のコストがかかりますが、高い柔軟性があります。もう1つの形式として、認定済みPCBモジュールを統合するというオプションがあります。このモジュールには、ワイヤレスチップと、デカップリングコンデンサ、オシレーター、アンテナなどの必要な回路が搭載されています。認証済みPCBモジュールが統合されたシステム回路基板は、再認定する必要がありません。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「ワイヤレスチップ自体より、認定済みGW1NRF-4モジュールの方が、多くのワイヤレス顧客から求められています。ワイヤレス製品が販売される各国での認定は、多大なコストと技術知識の負担となります。そのため、GOWINセミコンダクターは、最終製品に簡単に設計できる、認定済みGW1NRF-4 Bluetooth低電力モジュールを提供しています。」 GOWINの認定済みGW1NRF-4 Bluetoothモジュールは、GW1NRF-4デバイス、必要なすべての受動部品、水晶発振器、アンテナを含む19x20mmモジュールであり、顧客に「プラグアンドプレイ」ソリューションを提供しています。 GOWINは最近、Embedded World 2020でGW1NRF-4 BLE対応FPGAを展示し、優れたBluetooth FPGA機能を顧客提供するために、デバイス周辺機器との独自の接続例を開発し続けています。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクター（EMEA）であるMike Furnivalは、次のように述べています。「Embedded Worldでの大成功を収めたショーケースに続いて、世界初のBluetooth対応FPGAモジュールのEU認定を取得できたことを非常に嬉しく思います。「当社の代表者、販売代理店、デザインパートナー、顧客は、GOWINは特にIoT分野における継続的なイノベーションにより、必ず革新的で差別化されたソリューションをもたらすと確信しています。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Stanley Tse Stanley@gowinsemi.com

VHDL PR

GOWINセミコンダクターが自社の合成ツールGowin SynthesisにVHDL言語へのサポートを追加 2020年3月31日、カリフォルニア州サンノゼおよび中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、自社の合成ツールGowin SynthesisにVHDL言語へのサポートを追加したことを発表しました。もともとASICの動作を文書化するために米国国防総省の要請により1982年に開発されたVHDLは、後に標準のハードウェア記述言語としてIEEE 1076-1987で規格化されました。それ以来、VHDLはFPGAおよびASICデザインの開発で広く使用されています。VHDLへのサポートを追加することにより、Gowin SynthesisはFPGAデザイン向けの完全なRTL言語をサポートするようになりました。 GOWINセミコンダクターのソフトウェアディレクターであるJianhua Liu博士は、次のように述べています。「Gowin SynthesisでのVHDLへのサポートは、FPGA設計のためにVHDL、Verilog、または混合言語を使用することを可能にし、GOWINにとって重要なマイルストーンです。過去1年間の着実な機能と品質の向上により、Gowin Synthesisは多くのお客様に合成ツールとして選択され、好評を博しているほか、今度のVHDL言語へのサポートは、FPGA設計者にさらなる便利さを提供します。」 Gowin YunYuanソフトウェアの1.9.5バージョンは、Synlify Proを継続的にサポートしながら、上記の最新のVHDLへのサポートをGowin Synthesisに追加します。GOWINはこれからも、より良いデバイスとソフトウェアサービスをユーザーに提供し続けます。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Stanley Tse Stanley@gowinsemi.com

RUTRONIK(20200221)

GOWINセミコンダクターがRutronik GmbHとの流通提携を発表 2020年2月25日、英国ロンドンと中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは本日、EMEAおよび南北アメリカで最高の需要創出と供給を提供するため、ヨーロッパで第3位、世界で第11位の代理店であるRutronik GmbHとの提携を発表致します。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクター（EMEA）であるMike Furnivalは、次のように述べています。「Rutronikのような強力で有名な販売代理店と提携できることを嬉しく思います。これは、EMEA地域でのビジネスをさらに発展させるだけでなく、北、中、南アメリカへの事業拡大にも役立ちます。Rutronik社のソリューションベースの販売、技術的専門知識、および優れた販売地域範囲は、GOWINの既存の代表者販売ネットワークとニッチ・特注代理店ネットワークで構成された販売ネットワークを大いに補完すると信じています。」 Rutronik社のシニア・デジタル・マーケティング・マネージャーであるAdrian Elms氏は次のように付け加えています。「GOWINと提携できることを嬉しく思います。GOWINの革新的なFPGA製品ポートフォリオ、特にIoT向けFPGA製品は、システムソリューション製品の範囲を大幅に拡大しました。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 Rutronik GmbHについて半導体、受動部品、電気機械部品、およびボード、ストレージ、ディスプレイ、ワイヤレス製品の大手販売代理店であるRutronik Elektronische Bauelemente GmbH社の主なターゲット市場は、オートモーティブ、医療、インダストリアル、家電、エネルギー、および照明産業です。Rutronik社は包括的な製品範囲で特定のアプリケーションに合わせた製品とサービスを顧客に提供します。1973年にドイツのIspringenで設立され、現在、ヨーロッパ、アジア、アメリカに80以上の子会社があります。世界中で1,900人超の従業員を持つRutronikは、2019年度のグループ売上は10.8億ユーロに達しました。

Ubuntu Support 20200218

GOWINセミコンダクターが人工知能とIoTの開発ツールチェーンの統合の改善のためにGOWIN EDAソフトウェアにUbuntuへのサポートを追加 2020年2月19日、カリフォルニア州サンノゼおよび中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、Ubuntu OSでのGOWIN EDA FPGA開発ソフトウェアのサポートを発表し、開発者が単一の環境で人工知能とIoT接続の開発を実現できるようにしました。 WindowsおよびRed Hatでの開発を長い期間サポートし続けてきた従来のFPGAは、通常Ubuntuなどの他のLinuxディストリビューションをサポートしていませんでした。成熟し、人工知能ソリューション開発で最も一般的にサポートされるOSであるUbuntuへのサポートの欠如は、開発の妨げになります。 Ubuntuは、オープンソースのサポートとスクリプト機能を備えているため、Caffe、Tensorflow、Kerasなどのニューラルネットワーク・モデル開発ソフトウェアに最適なOSです。よって、UbuntuにGOWINのFPGA EDAを搭載することにより、開発者はFPGA合成、配置配線、ビットストリーム生成をAI設計とスクリプトワークフローにシームレスに統合できます。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「従来のFPGAでエッジ推論ソリューションを開発する場合、AI開発者は複数のOSを使用する必要があります。 Ubuntu OSのサポートにより、AI開発者はFPGAデザインフローを自動化できるようになりました。現在のモデリングスクリプトを更新することにより、トレーニング済みネットワークのFPGAビットストリームをネイティブに生成してそれを自動的にロードし、ハードウェアプラットフォーム自体でテストを実行することができます。その結果、Ubuntuへのサポートは、これから開発サイクルの短縮と、エッジで展開されるニューラルネットワークのより厳密なテストを可能にできます。」 IoTおよびフルスタックウェブ開発コミュニティも、近年、接続されたエッジデバイスをサポートするためにUbuntuを利用するようになりました。したがって、GOWIN EDAは、FPGA開発およびデプロイメントの更新の統合を可能にしています。この統合により、エッジで接続されたFPGAとサーバーまたはブローカーで実行されているソフトウェアの間のビルド管理が改善されます。 GOWINセミコンダクターのソフトウェアディレクターであるJianhua Liu博士は、次のように述べています。「従来のRTLコンパイルフローへのサポートに加えて、GOWINは先駆的なテクノロジーをサポートするツールチェーンを開発しています。自動開発とテストのためにスクリプト化できる複数のソフトウェアツールをサポートする単一の環境を提供することは、IoTとサーバーの分野で重要になっています。現在、開発者はFPGA合成をエッジIoTアプリケーションのデプロイメントおよびテストに統合することで、現場のデバイスとそれを制御または監視するサーバーとの間のギャップを埋めることができます。」 GOWINは、Ubuntu OSの更新されたインストール手順を提供するほか、これからはGOWIN GoAI人工知能開発フローを含む多くの将来のリファレンスデザインおよび開発ボードにUbuntu向けスクリプトをさらに提供します。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Stanley Tse stanley@gowinsemi.com

Embeddworld 2020

GOWINセミコンダクターがEmbedded World 2020に参加 2020年2月20日、中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、2月25〜27日にドイツのニュルンベルクでEmbedded World 2020に参加します。Embedded Worldに独自のスタンド（ホール4Aスタンド362）を設置し、最新のFPGAテクノロジーをヨーロッパ市場に展示・実証するのはGOWINにとって初めてとなります。さらに、GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターであるGrant Jenningsは2つの基調講演を行います。 2月26日、17：00-17：30、「プログラマブル・デバイスを介したインターフェース適応の改善方法」 2月27日、13：30-14：00「IoTエッジでのデータ・セキュリティのためのuSoC FPGAの使用方法」ドイツで毎年開催されているEmbedded Worldは、すべての組み込みソリューションと技術に関するヨーロッパの主要トレードショーです。世界最大の見本市のひとつとして、1000社を超える出展者を擁し、IoTおよび関連市場向けの最先端の組込み技術に専念しています。今年、GOWINはIoTアプリケーションに最適な世界初のBluetooth対応FPGAである GW1NRFデバイスとモジュール、Edge AI推論用のGoAI機械学習ソリューション、Intrinsic IDの非常に高度で強力なBroadKeyソフトウェアスタックを実装したGW1NSE SecureFPGAデバイスなど、最先端のFPGAソリューションを展示・実証します。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクター兼ゼネラルマネジャーであるMike Furnivalは、次のように述べています。「初めてEmbedded Worldで独自のスタンドで出展することを非常に誇りに思っています。これは、FPGAソリューションの差別化において過去1年間に達成した進歩を示しています。当社は低コストの低・中集積度FPGAデバイスを提供し続ける一方、高度なソリューションに関しては、現在、市場で最も革新的な企業の1つとして、お客様とパートナーに大きな価値を付加しています IoTとエッジコンピューティングは引き続きEmbedded World 2020で最もホットなトピックであるため、GOWINのスタンドはショー中に最も訪問されるスタンドの1つになると予想しています。このような革新的なソリューションと、ARMプロセッサと高速オンボード擬似SRAMを備えた低コストのLittlebeeおよびArora FPGAファミリーを提供するGOWINセミコンダクターは、大いに活躍できるのでしょう。GOWINセミコンダクターは、興味のある顧客とパートナーがホール4Aスタンド362の弊社のブースにお越しくださるのを楽しみにしています。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。

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GOWINセミコンダクターがBluetoothラジオを統合した最初のFPGAをリリース 2019年11月12日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州-- 世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、エッジでのFPGAの複数の新しいコンピューティング機能を可能にするBluetooth 5.0低エネルギーラジオを統合した最新のSoC FPGAのリリースを発表しました。エッジコンピューティングでは、新たなプログラマブルデバイスが求められています。製品要件上の大きなばらつきに対処するために、GOWINは、次世代FPGAに統合されたさまざまな新機能により、革新への道を開いています。当社の最新のデバイスのGW1NRF-4は、4k LUT FPGA、32ビット電力最適化ARCプロセッサ、およびBluetooth低エネルギーラジオを単一の6x6mm QFNパッケージに統合しています。これにより、製品開発者は、センサー、オーディオ、カメラ、ディスプレイインターフェース用の柔軟なIOと、パラレルコンピューティングとアクセラレーション用のFPGAリソースと、および制御、構成、電力管理用のマイクロコントローラーとを使用できます。 GOWINセミコンダクターのアジア地域セールスディレクター兼GOWINセミコンダクター（香港）のゼネラルマネージャーであるStanley Tseは、次のように語っています。「コネクティビティと低電力はエッジコンピューティング・アプリケーションの2つの重要な要素です。コンピューティング市場のニーズを満たすために開発されたGW1NRF-4は、GOWINの革新とIoT市場へのコミットメントを実証するもう一つの製品です。11月22日に横浜で開催される ET & IoT Technology 2019で、当社は、世界規模のトレードショーで初登場したGW1RF-4 BLEをブースB-15で展示します。」消費電力は通常、Bluetooth対応デバイスの重要な側面であるため、GOWINのGW1NRF-4には、5nAだけの電力消費でデバイスをオフにする完全なチップ無効化機能を備えた、さまざまな電力モードを可能にする電力管理ユニットが含まれています。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターであるGrant Jenningsは述べています。「エッジアプリケーション向けの次世代FPGAは、電力管理を行うことで大幅に促進されます。 GW1NRF-4は、複数の電力モードとFPGAファブリックのパワーゲート機能を提供します。これは、バッテリー駆動の低エネルギーBluetoothアプリケーションに最適です。」 GOWINは、ICCAD 2019、ET & IoT Technology 2019、およびEmbedded World 2020などのさまざまな会議で新しいプログラマブルデバイスのデモを行います。このデモでは、当社は、最新のFPGA Bluetoothモジュールと開発キットを使用して、スマートフォンへの基本的なBLEデバイスのコネクティビティを示します。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Stanley Tse stanley@gowinsemi.com