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USB-01

GOWINセミコンダクター、自社FPGA用のUSB 2.0 PHYおよびDevice Controller IPをリリース 2021年5月17日、中国広州と米国カリフォルニア州サンノゼ--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、USB 2.0インターフェースリューションのリリースを発表しました。これにより、GOWIN FPGA設計者は追加のシリコンデバイスなしでUSB 2.0接続を簡単に統合できます。GOWINのソリューションは、USB接続のサポートを、コンシューマ、オートモーティブ、インダストリアル、および通信アプリケーションに幅広く拡張します。バークシャーハサウェイのビジネスワイヤによると、USBデバイスの市場は300億米ドルを超えるまでに成長しており、USBは世界で最も広く使用されている電気インターフェース規格の1つとなっています。FPGAは、高速IOインターフェースの柔軟性と、算術論理要素を使用してデータをパイプライン処理する機能で知られています。ただし、これまでのFPGA企業は、データレート、クロックリカバリ、およびIO要件のために、FPGAをUSB2.0に直接コスト効率よくインターフェースさせることができませんでした。その結果、製品メーカーは、USB 2.0のサポートを提供するために、カスタムASIC、機能が制限されたマイクロコントローラー、または高価なSoCに制限されてきました。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsは、次のように述べています。「FPGA製品にデータを簡単に出し入れすることは、お客様が直面する最も重要なアーキテクチャ上の考慮事項の1つです。当社のFPGAデバイスに組み込まれたUSB 2.0サポートは、新製品の革新を可能にするだけでなく、BOMコスト削減、マルチコンポーネント統合、および保守終了コンポーネントの交換のための安定したパスを提供する重要なステップです。」 GOWINの新しいUSB 2.0インターフェースソリューションは、以前はUSB HS（高速）480Mbpsデータレートを達成するために必要であった外部PHYの必要性を排除しています。これは、JTAG、SPI、I2Sなどの他の周辺機器へのブリッジング、MIPI CSI-2カメラおよびDSIディスプレイとの通信、USBハブ、データトラフィックモニターとレコーダー、Bluetooth LE、およびセキュリティドングルの開発など、人気のあるアプリケーションに適用できます。 GOWINセミコンダクターは、数年前から革新的な新しいFPGA製品への道を開いてきました。そのUSB 2.0インターフェースソリューションのリリースは、この成功の最新の証です。このソリューションには、USB v2.0 soft PHYとUSB v2.0 Device Controller IPが含まれています。これらはGOWINのEDAソフトウェアのIP Core Generatorに含まれています。USB 2.0 IPは、すべてのGOWIN FPGA製品で無料で利用できます。リファレンスデザインと開発ボードも提供されており、リファレンスデザインではUSB 2.0 IPコアとUSB 2.0 to UARTのブリッジングの例がインスタンス化されています。これらのIPコアはほぼすべてのGOWIN FPGAをサポートし、USB 2.0仕様に従って高速モードで480Mbpsのラインレートを提供します。インターナショナルセールス担当バイスプレジデントであるMike Furnivalは次のように述べています。「GOWINのソフトUSB2.0 PHYのこの最新リリースは、低集積度および中集積度のFPGAスペースの顧客に付加価値を提供し続けます。GOWINは、業界で最も低コストで最高の可用性をサポートし続けながら、最も革新的で創造的なソリューションのいくつかを提供することに尽力していることを誇りに思います。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2021 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。

Embedded World 2021

GOWINセミコンダクター、Embedded World 2021 DIGITALに参加 2021年2月26日、中国広州と英国ロンドン世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、3月1日から5日にEmbedded World 2021 DIGITALに参加することを発表しました。2020年2月の大成功を収めた初めての参加に続き、GOWINは、Embedded World 2021 DIGITALの高度に開発されたデジタルプラットフォームを活用している業界参加者とともに、組み込み市場に最新の製品とソリューションを紹介します。ドイツで毎年開催されているEmbedded Worldは、すべての組み込みソリューションと技術に関するヨーロッパの主要トレードショーです。今年は、個人対個人のイベントを主催できませんが、ニュルンベルクメッセの主催者が行うことは、業界に貴重な貢献をし、ベンダー、パートナー、顧客にとって絶好の機会だと私たちが信じています。さらに、仮想イベントとして、このショーは世界中の視聴者に開かれ、世界中の関心のある参加者がこの世界クラスのイベントの恩恵を受けることができます。今年、GOWINは、エッジ推論のための世界クラスのGoAI 2.0機械学習ソリューションの最新開発に加えて、FOCモーター制御、MIPI、USB、ワイヤレス/Bluetooth接続、ARMベースのソリューション、オートモーティブなどに関する高度なFPGAソリューションを紹介および展示します。これらのソリューションは、GOWINの高度に統合された、最低消費電力、最低コストのFPGAデバイスに基づいています。さらに、同時開催のEmbedded World会議で、GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsが、3月4日木曜日13:30（中央ヨーロッパ時間）に「組み込みuSoC FPGAを使用したエッジでの機械学習を使用した人工知能の開発」に関するスピーチをします。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクター兼ゼネラルマネジャーであるMike Furnivalは、次のように述べています。「世界的なコロナウィルス大流行は深刻ですが、このエキサイティングなEmbedded World21に参加できることを非常に嬉しく思います。差別化されたFPGAソリューションの提供に関して過去1年間に進歩し続けてきたGOWINは、低中集積度のFPGAデバイスの最低コストのプロバイダーであり、現在では高度なソリューションを提供する、最も革新的なプロバイダーの1つであり、お客様とパートナーに大きな価値をもたらします。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 ©2021 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。

Automotive grade

GOWINセミコンダクター、AEC-Q100オートモーティブグレードFPGAのリリースを発表 2021年1月25日、中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、テレマティクス、インフォテインメント、およびパワートレイン向けの新しいオートモーティブグレードFPGAのリリースを発表しました。 AEC-Q100は、20年以上使用されていた、自動車用集積回路の信頼性認定要件を定義する規格です。AEC-Q100グレード2の認定を取得するには、製品は極端な環境試験に耐えなければなりません。次のGOWINデバイスはAEC-Q100グレード2に対応しています：GW1N-LV4QN88A4、GW2A-LV18QN88A6、GW2A-LV18PG256A6。さらに、GOWINの超低消費電力GW1NZ-LV1QN48A4は、2021年第3四半期にAEC-Q100認定を完了します。主流のFPGAだけでなく、GOWINの成功は現在、オートモーティブグレードの製品にまで及んでいます。これらの低コストで小型のデバイスにより、360度のサラウンドビュー、スマートコックピット、および車両制御システムが実装できます。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクターであるStanley Tseは、次のように述べています。「低コスト、小型、低消費電力のFPGA製品を自動車セグメントに提供できることをうれしく思います。私たちは、組み込みシステム設計者に使いやすいソリューションを提供することにより、この拡大している市場での存在感を高め続けています。」 GOWINのオートモーティブグレード製品またはそれらの低消費電力、小型、低コストのFGPAデバイスの詳細については、www.gowinsemi.comにアクセスしてください。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。

MOUSER

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GoAI Poster (20200827) for Korea

GOWINセミコンダクター、組み込み機械学習推論のためのGoAI 2.0を発表 2020年9月21日、米国カリフォルニア州サンノゼと中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、GoAI機械学習プラットフォームの最新バージョンをリリースしました。このGoAI機械学習プラットフォームでは、GOWIN FPGAで畳み込みニューラルネットワークを使用してエッジ推論の機械学習を実行するためのSDKとアクセラレータが提供されます。GOWIN GoAI 2.0は、TensorFlowおよびTensorFlow Lite機械学習プラットフォームへの直接統合、GOWINのGW1NSR4P µSoC FPGAのための最適化、およびGOWIN FPGA内に組み込まれたマイクロコントローラより8000％増のパフォーマンスで計算集約型の機能を実現できるアクセラレータを提供します。急速に発展している分野として、機械学習の開発は、より良い標準化、信頼性、および開発の容易さのために、フレームワーク、プラットフォーム、モデル、およびデータセットなどで整合しています。 TensorFlowはこれらの整合プラットフォームの1つとして、組み込みSoCとマイクロコントローラをサポートしています。GoAI 2.0では、GOWINの組み込みFPGAでTensorFlowを簡単に使用するために必要な追加機能が追加されています。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「GoAI 2.0は、機械学習モデルをエッジ重視の組み込みFPGAにデプロイするためのいくつかの重要なアップデートをもたらしています。 GoAI 2.0を使用して、MobileNetなどの適度なサイズの標準化された機械学習モデルをGW1NSR4P µSoC FPGAにデプロイできます。GW1NSR4Pは、TensorFlow Lite for Microcontrollersを使用してエッジでTinyML推論を実行するのに最適です。低コストの6x6mm QFN48パッケージのGW1NSR4Pには、GoAIアクセラレータの直接モデルポーティングおよび制御用のハードコアARM Cortex-M3マイクロコントローラ、GoAI 2.0アクセラレータのインスタンス化とセンサー入力への接続のためのFPGAファブリックの4.6Kルックアップテーブル、およびレイヤーストレージ用の追加の8MBのSRAMが含まれています。当社のGoAI 2.0 SDKにより、お客様はTensorFlowからFPGAのデプロイメントに迅速かつ簡単に移行できます。」 GoAI 2.0では、FPGA RTLやマイクロプロセッサC / C ++プログラミングは不要です。 ARM Cortex-Mプロセッサからアクセラレータを駆動するC / C ++コードは、GoAI 2.0 SDKによって自動的に生成されます。 GoAI 2.0アクセラレータはFPGAのIPとして提供されますが、さまざまなタイプのセンサー入力を備えた事前生成されたFPGAビットストリームの一部としても含まれています。 GoAI 2.0アクセラレータアーキテクチャでは、プロセッサによってモデルレイヤーごとにレジスタマップを更新するだけでよく、使用する機械学習モデルをデプロイまたは変更するためにRTLを変更する必要がありません。機械学習にはかなりの学習曲線がある可能性がありますが、GoAI 2.0は、カメラ、マイク、加速度計など、さまざまなタイプのセンサー入力を備えたいくつかのエントリーレベルのリファレンスデザインを用意しています。リファレンスデザインには、入力値に基づいて正弦波出力を予測するデータ推論、マイク入力から「yes」または「no」の言葉を推論する音声検出、およびカメラから人間の存在を推論する人物検出が含まれます。加速度計を使用する開発ボードを保持しながらユーザーが空中に描く形状を検出するジェスチャー検出など、追加のリファレンスデザインが開発され続けています。開発者は、3つのGoAI組み込み開発キットのいずれかを使用して、GoAI 2.0を使い始めることができます。開発キットには、さまざまな集積度のGOWIN FPGA、リファレンスデザインを実行するためのセンサー、およびビデオデモ用のHDMI入力や出力などの周辺機器が含まれています。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクター（米州）であるScott Casperは、次のように述べています。「エッジでの機械学習推論は、コンシューマ、インダストリアル、医療など、多くの市場でのアプリケーションの主流になりました。GoAI 2.0プラットフォームにより、組み込みシステムエンジニアは、これらの高度な機能を費用対効果の高い価格でアプリケーションに簡単に追加できます。 GOWINは、リファレンスプラットフォーム、開発キット、フィールドサポートなど、エンジニアがGoAI 2.0を活用できるよう、多くのリソースを提供しています。」 GOWINセミコンダクターのアジア地域セールスディレクター兼GOWINセミコンダクター（香港）のゼネラルマネージャーであるStanley Tseは、次のように語っています。「GOWINは、今後のAI EXPO KOREAで韓国のAIテクノロジーの革新に適したGoAI 2.0プラットフォームを初めて紹介します。GoAI 2.0は、エッジAI市場に最も費用対効果の高いプラットフォームを提供します。当社の人物検出ソリューションは、現在のソリューションと比較して、消費電力と設計の複雑さを大幅に削減できるため、すでに韓国のお客様によって次世代プラットフォームとして選択されています。 GOWINのGoAI 2.0ソリューションは、2020年10月27日から29日まで、韓国ソウルの展示会場COEXのホールDで開催されるAI EXPO KOREAで実演されます。関心をお持ちの参加者は、http://www.aiexpo.co.kr/mainで会議の詳細を確認できます。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Scott Casper scott@gowinsemi.com

mipi con 2020 _工作區域 1

GOWINセミコンダクター、MIPI DevCon 2020でMIPI 2020年8月31日、米国カリフォルニア州サンノゼ–世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、2020年9月23日午前7：35-8：05（太平洋夏時間）にMIPI規格準拠のセンサーにBluetooth LEワイヤレス接続を統合する方法を展示します。 MIPI DevConは、モバイルテクノロジーのMIPI標準化に関連するトレーニングや情報を開発者に紹介する年次イベントです。この2日間のイベントでは、5G、オートモーティブ、およびIoTなどの分野での主要な仕様、アプリケーションの例、およびユースケースに関するセッションが行われます。関心をお持ちの参加者は、https://www.mipi.org/devcon/2020で会議の詳細を確認できます。今年、GOWINセミコンダクターは、プログラマブルロジックSoCとBluetooth Low Energyを使用してMIPI規格を新しいタイプのモバイルIoT製品に簡単に統合する方法を紹介します。https://www.mipi.org/devcon/2020/agenda/mipi-bluetooth-le-leveraging-mobile-technology-wireless-iot-applications スマートフォンのMIPI仕様は、センサーのコストと消費電力を大幅に削減しました。これは、これは、他の市場におけるユニークで革新的な製品の機会でもあります。ただし、新しいインターフェースとユースケースでは、SoCやマイクロコントローラとうまく接続できないことがよくあります。 FPGAは、新旧のインターフェース規格間の接続ギャップを埋めるために使用されてきましたが、スタンドアロンSoCにするためのワイヤレスなどの他の主要な機能が欠けていました。現在、妥当なコスト、消費電力、およびサイズでマイクロコントローラ、FPGA、およびワイヤレストランシーバーの機能を組み合わせた新しいICが開発されています。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「一般に、新しいインターフェースの採用は、半導体業界では長いプロセスです。なぜなら、ICベンダーは、新しい仕様を次世代デバイスにいつ統合するかについて協調する必要があるためです。FPGAは通常、その柔軟性のために、新旧の仕様間の変換に使用されますが、スタンドアロンSoCとして動作するために必要な他のIPが欠けていることがよくありました。現在、新しいプログラマブルSoCは、Bluetooth Low Energyトランシーバー、マイクロプロセッサー、およびFPGAファブリックをシングルチップに組み込んだ「オールインワン」デバイスという形で提供されています。」 MIPI DevCon 2020でのGOWINセミコンダクターのプレゼンテーションでは、Bluetooth Low Energyトランシーバーを内蔵した最初のSoC FPGAでアプリケーションを開発する際に役立った、ワイヤレスIoTにおけるユースケースを紹介します。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。

AI EXPO KOREA (20200901)

GOWINセミコンダクター、AI EXPO KOREA 2020に出展ご注意：新型コロナウイルス感染拡大防止のため、イベント開催日は2020年9月23〜25日から10月27~29日に延期されました。中国広州と香港、米国カリフォルニア州サンノゼ、2020年8月24日–世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、2020年10月27〜29日にAI EXPO KOREAに出席し、韓国ソウルの展示会場COEXのホールDブースC34でGOWINの最新のGoAIソリューションをデモします。 AI EXPO KOREAは、第4次産業革命をリードする将来の人工知能テクノロジー、新しいトレンド、および新製品を見る機会を提供する、唯一の人工知能展示会です。関心をお持ちの参加者は、http://www.aiexpo.co.kr/mainで会議の詳細を確認できます。 GOWINセミコンダクターのアジア地域セールスディレクター兼GOWINセミコンダクター（香港）のゼネラルマネージャーであるStanley Tseは、次のように語っています。「GOWINはAI EXPO KOREAで韓国のAIテクノロジーの革新に適したGowin GoAIソリューションを初めて紹介します。韓国は、エッジAI市場を可能にする5Gインフラストラクチャを世界的に展開した最初の国の1つです。 Gowin GoAIは、スタンドアロンMCUと比較して80倍以上のパフォーマンス向上を提供するMachine Learning Acceleratorを使用してエッジAIアプリケーションも可能にします。私たちのGoAI Early Access Programはすでに韓国に顧客があります。このプロジェクトではGW1NS-4C FPGAが使用されています。」 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「GOWIN FPGAへの機械学習モデルの導入を容易にする最新のGoAIプラットフォームを紹介できることを嬉しく思います。顧客は、TensorFlowなどの一般的でオープンな機械学習フレームワークでモデルを簡単にトレーニングし、エッジ推論のためにトレーニング済みモデルを自動的にコンパイルしてデプロイできるようになりました。」 AI EXPO KOREAでは、GOWINはGowin GoAIテクノロジーに基づいたオブジェクト検出、オーディオフェーズ検出、およびジェスチャー/動き検出ソリューションを実演します。Gowin GoAIは、トレーニング済みの機械学習モデルをGOWIN FPGAデバイスにロードするための組み込み人工知能ソリューションを提供します。 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。

Bluetooth

GOWINセミコンダクターがBLE対応µSoC FPGA製品モジュールの韓国認定を取得 2020年8月12日、米国カリフォルニア州サンノゼと中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE(Bluetooth Low Energy)モジュールの韓国認定を取得しました。これにより、開発者は最終製品にGW1NRF-4 µSoC FPGA BLEモジュールを迅速かつ簡単に統合できるようになります。 GOWINセミコンダクターは、これまでにBLE無線トランシーバーを備えたFPGAを提供する唯一の企業です。新世代のワイヤレス製品として、GW1NRF-4は、4.6k FPGA、32ビット電力最適化ARCプロセッサ、およびBLEラジオを含む小さな6x6mm QFNパッケージで最終製品開発者に提供されます。さらに、GOWINは、GW1NRF4、受動部品、オシレーター、アンテナ、およびその他のコンポーネントを統合した小さな19x20mm PCBモジュールを提供しています。このモジュールは現在、電波法第58-2条第2項に従い、韓国国立電波研究院によって認定されており、韓国を含むさまざまな地域に適用できます。ワイヤレスICは、多くの場合、スタンドアロンチップおよびはんだ付け可能なPCBモジュールとして製造されます。スタンドアロンICの統合には、ボード上の他のコンポーネントの追加と、製品が販売される国ごとの認定が必要です。これにより、最終製品の開発者に追加の製品コストが生じます。あるいは、一部のワイヤレスICメーカーは、ワイヤレスチップ、受動部品、オシレーター、アンテナ、干渉シールドを事前認証された単一のPCBモジュールに統合することも可能です。このようにして、製品を認証する必要なく、さまざまな地域で製造および販売できます。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティングディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「スタンドアロンワイヤレスチップより、認定済みGW1NRF-4モジュールの方が、多くのワイヤレス顧客から求められています。ワイヤレス製品が販売される各国での認定は、多大なコストと技術知識の負担となります。そのため、GOWINセミコンダクターは、最終製品に簡単に設計できる、認定済みGW1NRF-4 Bluetooth低電力モジュールを提供しています。」 GOWINの認定済みGW1NRF-4 Bluetoothモジュールは、GW1NRF-4デバイス、必要なすべての受動部品、水晶発振器、アンテナを含む19x20mmモジュールであり、顧客に「プラグアンドプレイ」ソリューションを提供しています。 GOWINは、MIPI DevCon 2021で、モバイル関連、IoT、および産業市場向けのいくつかのGW1NRF-4 BLE対応FPGAユースケースを紹介する予定です。その時点で、GOWINは、柔軟な高速IOと並列処理を使用して独自の最終製品機能を開発する方法について説明し、デモします。 GOWINセミコンダクターのアジア地域セールスディレクター兼GOWINセミコンダクター（香港）のゼネラルマネージャーであるStanley Tseは、次のように語っています。「市場で唯一の統合されたBLEプログラマブルロジックデバイスであるGowin GW1NRFは、アジア、特にIoT分野で顧客の大きな関心を集めています。認定済みGW1NRF-4 Bluetoothモジュールを利用できることで、設計の革新や、顧客の製品化までの時間の短縮が可能になっています。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Scott Casper scott@gowinsemi.com

mmexport1593344831118(1)(1)

GOWINセミコンダクターのBluetooth FPGAが、2020年IC設計功労賞最優秀FPGA賞を受賞 2020年6月28日、中国ICリーダーズサミットと中国IC設計功労賞授賞式が、ルネッサンス上海中山公園ホテルで開催されました。このサミットは、Apencore、EE Times、EDN、ESM共同で開催され、半導体業界で最大かつ最も影響力のあるサミットの1つです。 GOWINセミコンダクターのLittleBee®ファミリーのBluetooth FPGAチップGW1NRF-LV4B-QFN48が、その革新的な設計コンセプト、優れた性能、および卓越した市場パフォーマンスで「年間最優秀FPGA/プロセッサ賞」を受賞しました。 GOWINセミコンダクターのCTO兼エンジニアリング担当バイスプレジデントであるTP Wangは以下のように述べています。「中国IC設計功労賞は、中国の半導体業界で最高のアワードです。今回受賞者は、AspenCoreのシニアアナリストチームによって推奨され、そして何千人ものIC設計専門家の実際の投票を通じて選ばれました。今回は、弊社のBluetooth FPGAチップがこの栄誉を獲得できて光栄です。これはまた、半導体業界の人々や顧客からの認めです。GW1NRF-LV4B-QFN48は、2019年末にリリースしたBLE5.0低消費電力Bluetoothモジュール内蔵のFPGA製品です。ARCプロセッサと電源管理モジュールが組み込まれたこのBluetooth製品は、非常に高度なシステム統合があり、システム設計を大幅に簡素化すると同時に、システムの電力消費を大幅に削減できます。従って、IOT、ウェアラブルデバイスなどの関連分野での活用が期待できます。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR＆Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブルソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブルロジックデバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブルロジックデバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。メディア連絡者: Stanley Tse stanley@gowinsemi.com