お客様のブラウジング体験を最適化するために、当社はCookieを使っています。あなたはこのサイトを閲覧するときのCookieの使用に同意します。
Cookieとあなたの個人情報の詳細については、当社のプライバシーポリシーをご覧下さい。
同意します
inner_banner_about
企業情報
最新ニュース
GoAI Poster (20200827) for Korea
2020-09-21
GOWINセミコンダクター、組み込み機械学習推論のためのGoAI 2.0を発表 2020年9月21日、米国カリフォルニア州サンノゼと中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブル ロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、GoAI機械学習プラットフォームの最新バージョンをリリースしました。このGoAI機械学習プラットフォームでは、GOWIN FPGAで畳み込みニューラル ネットワークを使用してエッジ推論の機械学習を実行するためのSDKとアクセラレータが提供されます。GOWIN GoAI 2.0は、TensorFlowおよびTensorFlow Lite機械学習プラットフォームへの直接統合、GOWINのGW1NSR4P µSoC FPGAのための最適化、およびGOWIN FPGA内に組み込まれたマイクロ コントローラより8000%増のパフォーマンスで計算集約型の機能を実現できるアクセラレータを提供します。   急速に発展している分野として、機械学習の開発は、より良い標準化、信頼性、および開発の容易さのために、フレームワーク、プラットフォーム、モデル、およびデータセットなどで整合しています。  TensorFlowはこれらの整合プラットフォームの1つとして、組み込みSoCとマイクロコントローラをサポートしています。GoAI 2.0では、GOWINの組み込みFPGAでTensorFlowを簡単に使用するために必要な追加機能が追加されています。   GOWINセミコンダクターのインターナショナル マーケティング ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。 「GoAI 2.0は、機械学習モデルをエッジ重視の組み込みFPGAにデプロイするためのいくつかの重要なアップデートをもたらしています。  GoAI 2.0を使用して、MobileNetなどの適度なサイズの標準化された機械学習モデルをGW1NSR4P µSoC FPGAにデプロイできます。GW1NSR4Pは、TensorFlow Lite for Microcontrollersを使用してエッジでTinyML推論を実行するのに最適です。低コストの6x6mm QFN48パッケージのGW1NSR4Pには、GoAIアクセラレータの直接モデル ポーティングおよび制御用のハードコアARM Cortex-M3マイクロコントローラ、GoAI 2.0アクセラレータのインスタンス化とセンサー入力への接続のためのFPGAファブリックの4.6Kルックアップテーブル、およびレイヤー ストレージ用の追加の8MBのSRAMが含まれています。  当社のGoAI 2.0 SDKにより、お客様はTensorFlowからFPGAのデプロイメントに迅速かつ簡単に移行できます。」   GoAI 2.0では、FPGA RTLやマイクロプロセッサC / C ++プログラミングは不要です。  ARM Cortex-Mプロセッサからアクセラレータを駆動するC / C ++コードは、GoAI 2.0 SDKによって自動的に生成されます。  GoAI 2.0アクセラレータはFPGAのIPとして提供されますが、さまざまなタイプのセンサー入力を備えた事前生成されたFPGAビットストリームの一部としても含まれています。  GoAI 2.0アクセラレータ アーキテクチャでは、プロセッサによってモデル レイヤーごとにレジスタ マップを更新するだけでよく、使用する機械学習モデルをデプロイまたは変更するためにRTLを変更する必要がありません。 機械学習にはかなりの学習曲線がある可能性がありますが、GoAI 2.0は、カメラ、マイク、加速度計など、さまざまなタイプのセンサー入力を備えたいくつかのエントリーレベルのリファレンス デザインを用意しています。  リファレンス デザインには、入力値に基づいて正弦波出力を予測するデータ推論、マイク入力から「yes」または「no」の言葉を推論する音声検出、およびカメラから人間の存在を推論する人物検出が含まれます 。  加速度計を使用する開発ボードを保持しながらユーザーが空中に描く形状を検出するジェスチャー検出など、追加のリファレンス デザインが開発され続けています。  開発者は、3つのGoAI組み込み開発キットのいずれかを使用して、GoAI 2.0を使い始めることができます。  開発キットには、さまざまな集積度のGOWIN FPGA、リファレンス デザインを実行するためのセンサー、およびビデオ デモ用のHDMI入力や出力などの周辺機器が含まれています。   GOWINセミコンダクターのセールス ディレクター(米州)であるScott Casperは、次のように述べています。 「エッジでの機械学習推論は、コンシューマ、インダストリアル、医療など、多くの市場でのアプリケーションの主流になりました。GoAI 2.0プラットフォームにより、組み込みシステムエンジニアは、これらの高度な機能を費用対効果の高い価格でアプリケーションに簡単に追加できます。  GOWINは、リファレンス プラットフォーム、開発キット、フィールドサポートなど、エンジニアがGoAI 2.0を活用できるよう、多くのリソースを提供しています。」   GOWINセミコンダクターのアジア地域セール スディレクター兼GOWINセミコンダクター(香港)のゼネラル マネージャーであるStanley Tseは、次のように語っています。「GOWINは、今後のAI EXPO KOREAで韓国のAIテクノロジーの革新に適したGoAI 2.0プラットフォームを初めて紹介します。GoAI 2.0は、エッジAI市場に最も費用対効果の高いプラットフォームを提供します。当社の人物検出ソリューションは、現在のソリューションと比較して、消費電力と設計の複雑さを大幅に削減できるため、すでに韓国のお客様によって次世代プラットフォームとして選択されています。 GOWINのGoAI 2.0ソリューションは、2020年10月27日から29日まで、韓国ソウルの展示会場COEXのホールDで開催されるAI EXPO KOREAで実演されます。関心をお持ちの参加者は、http://www.aiexpo.co.kr/mainで会議の詳細を確認できます。   GOWINセミコンダクターについて   2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。   メディア連絡者: Scott Casper scott@gowinsemi.com          
mipi con 2020 _工作區域 1
2020-08-31
GOWINセミコンダクター、MIPI DevCon 2020でMIPI     2020年8月31日、米国カリフォルニア州サンノゼ–世界的にも急速に成長しているプログラマブル ロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、2020年9月23日午前7:35-8:05(太平洋夏時間)にMIPI規格準拠のセンサーにBluetooth LEワイヤレス接続を統合する方法を展示します。   MIPI DevConは、モバイル テクノロジーのMIPI標準化に関連するトレーニングや情報を開発者に紹介する年次イベントです。この2日間のイベントでは、5G、オートモーティブ、およびIoTなどの分野での主要な仕様、アプリケーションの例、およびユース ケースに関するセッションが行われます。関心をお持ちの参加者は、https://www.mipi.org/devcon/2020で会議の詳細を確認できます。   今年、GOWINセミコンダクターは、プログラマブル ロジックSoCとBluetooth Low Energyを使用してMIPI規格を新しいタイプのモバイルIoT製品に簡単に統合する方法を紹介します。https://www.mipi.org/devcon/2020/agenda/mipi-bluetooth-le-leveraging-mobile-technology-wireless-iot-applications スマートフォンのMIPI仕様は、センサーのコストと消費電力を大幅に削減しました。これは、これは、他の市場におけるユニークで革新的な製品の機会でもあります。  ただし、新しいインターフェースとユース ケースでは、SoCやマイクロ コントローラとうまく接続できないことがよくあります。 FPGAは、新旧のインターフェース規格間の接続ギャップを埋めるために使用されてきましたが、スタンドアロンSoCにするためのワイヤレスなどの他の主要な機能が欠けていました。現在、妥当なコスト、消費電力、およびサイズでマイクロ コントローラ、FPGA、およびワイヤレス トランシーバーの機能を組み合わせた新しいICが開発されています。 GOWINセミコンダクターのインターナショナル マーケティング ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「一般に、新しいインターフェースの採用は、半導体業界では長いプロセスです。なぜなら、ICベンダーは、新しい仕様を次世代デバイスにいつ統合するかについて協調する必要があるためです。FPGAは通常、その柔軟性のために、新旧の仕様間の変換に使用されますが、スタンドアロンSoCとして動作するために必要な他のIPが欠けていることがよくありました。  現在、新しいプログラマブルSoCは、Bluetooth Low Energyトランシーバー、マイクロ プロセッサー、およびFPGAファブリックをシングル チップに組み込んだ「オールインワン」デバイスという形で提供されています。」   MIPI DevCon 2020でのGOWINセミコンダクターのプレゼンテーションでは、Bluetooth Low Energyトランシーバーを内蔵した最初のSoC FPGAでアプリケーションを開発する際に役立った、ワイヤレスIoTにおけるユース ケースを紹介します。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。    
AI EXPO KOREA (20200901)
2020-08-24
GOWINセミコンダクター、AI EXPO KOREA 2020に出展 ご注意:新型コロナウイルス感染拡大防止のため、イベント開催日は2020年9月23〜25日から10月27~29日に延期されました。   中国広州と香港、米国カリフォルニア州サンノゼ、2020年8月24日–世界的にも急速に成長しているプログラマブル ロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、2020年10月27〜29日にAI EXPO KOREAに出席し、韓国ソウルの展示会場COEXのホールDブースC34でGOWINの最新のGoAIソリューションをデモします。   AI EXPO KOREAは、第4次産業革命をリードする将来の人工知能テクノロジー、新しいトレンド、および新製品を見る機会を提供する、唯一の人工知能展示会です。関心をお持ちの参加者は、http://www.aiexpo.co.kr/mainで会議の詳細を確認できます。   GOWINセミコンダクターのアジア地域セール スディレクター兼GOWINセミコンダクター(香港)のゼネラル マネージャーであるStanley Tseは、次のように語っています。「GOWINはAI EXPO KOREAで韓国のAIテクノロジーの革新に適したGowin GoAIソリューションを初めて紹介します。韓国は、エッジAI市場を可能にする5Gインフラストラクチャを世界的に展開した最初の国の1つです。 Gowin GoAIは、スタンドアロンMCUと比較して80倍以上のパフォーマンス向上を提供するMachine Learning Acceleratorを使用してエッジAIアプリケーションも可能にします。 私たちのGoAI Early Access Programはすでに韓国に顧客があります。このプロジェクトではGW1NS-4C FPGAが使用されています。」   GOWINセミコンダクターのインターナショナル マーケティング ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「GOWIN FPGAへの機械学習モデルの導入を容易にする最新のGoAIプラットフォームを紹介できることを嬉しく思います。 顧客は、TensorFlowなどの一般的でオープンな機械学習フレームワークでモデルを簡単にトレーニングし、エッジ推論のためにトレーニング済みモデルを自動的にコンパイルしてデプロイできるようになりました。」   AI EXPO KOREAでは、GOWINはGowin GoAIテクノロジーに基づいたオブジェクト検出、オーディオ フェーズ検出、およびジェスチャー/動き検出ソリューションを実演します。Gowin GoAIは、トレーニング済みの機械学習モデルをGOWIN FPGAデバイスにロードするための組み込み人工知能ソリューションを提供します。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。
Bluetooth
2020-08-11
GOWINセミコンダクターがBLE対応µSoC FPGA製品モジュールの韓国認定を取得   2020年8月12日、米国カリフォルニア州サンノゼと中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブル ロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE(Bluetooth Low Energy)モジュールの韓国認定を取得しました。これにより、開発者は最終製品にGW1NRF-4 µSoC FPGA BLEモジュールを迅速かつ簡単に統合できるようになります。     GOWINセミコンダクターは、これまでにBLE無線トランシーバーを備えたFPGAを提供する唯一の企業です。  新世代のワイヤレス製品として、GW1NRF-4は、4.6k FPGA、32ビット電力最適化ARCプロセッサ、およびBLEラジオを含む小さな6x6mm QFNパッケージで最終製品開発者に提供されます。さらに、GOWINは、GW1NRF4、受動部品、オシレーター、アンテナ、およびその他のコンポーネントを統合した小さな19x20mm PCBモジュールを提供しています。  このモジュールは現在、電波法第58-2条第2項に従い、韓国国立電波研究院によって認定されており、韓国を含むさまざまな地域に適用できます。     ワイヤレスICは、多くの場合、スタンドアロン チップおよびはんだ付け可能なPCBモジュールとして製造されます。  スタンドアロンICの統合には、ボード上の他のコンポーネントの追加と、製品が販売される国ごとの認定が必要です。これにより、最終製品の開発者に追加の製品コストが生じます。  あるいは、一部のワイヤレスICメーカーは、ワイヤレス チップ、受動部品、オシレーター、アンテナ、干渉シールドを事前認証された単一のPCBモジュールに統合することも可能です。   このようにして、製品を認証する必要なく、さまざまな地域で製造および販売できます。      GOWINセミコンダクターのインターナショナル マーケティング ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。   「スタンドアロン ワイヤレス チップより、認定済みGW1NRF-4モジュールの方が、多くのワイヤレス顧客から求められています。ワイヤレス製品が販売される各国での認定は、多大なコストと技術知識の負担となります。そのため、GOWINセミコンダクターは、最終製品に簡単に設計できる、認定済みGW1NRF-4 Bluetooth低電力モジュールを提供しています。」     GOWINの認定済みGW1NRF-4 Bluetoothモジュールは、GW1NRF-4デバイス、必要なすべての受動部品、水晶発振器、アンテナを含む19x20mmモジュールであり、顧客に「プラグ アンド プレイ」ソリューションを提供しています。     GOWINは、MIPI DevCon 2021で、モバイル関連、IoT、および産業市場向けのいくつかのGW1NRF-4 BLE対応FPGAユース ケースを紹介する予定です。  その時点で、GOWINは、柔軟な高速IOと並列処理を使用して独自の最終製品機能を開発する方法について説明し、デモします。     GOWINセミコンダクターのアジア地域セール スディレクター兼GOWINセミコンダクター(香港)のゼネラル マネージャーであるStanley Tseは、次のように語っています。「市場で唯一の統合されたBLEプログラマブル ロジック デバイスであるGowin GW1NRFは、アジア、特にIoT分野で顧客の大きな関心を集めています。認定済みGW1NRF-4 Bluetoothモジュールを利用できることで、設計の革新や、顧客の製品化までの時間の短縮が可能になっています。」       GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。     GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。     メディア連絡者: Scott Casper scott@gowinsemi.com  
mmexport1593344831118(1)(1)
2020-06-30
GOWINセミコンダクターのBluetooth FPGAが、2020年IC設計功労賞最優秀FPGA賞を受賞   2020年6月28日、中国ICリーダーズサミットと中国IC設計功労賞授賞式が、ルネッサンス上海中山公園ホテルで開催されました。このサミットは、Apencore、EE Times、EDN、ESM共同で開催され、半導体業界で最大かつ最も影響力のあるサミットの1つです。   GOWINセミコンダクターのLittleBee®ファミリーのBluetooth FPGAチップGW1NRF-LV4B-QFN48が、その革新的な設計コンセプト、優れた性能、および卓越した市場パフォーマンスで「年間最優秀FPGA/プロセッサ賞」を受賞しました。   GOWINセミコンダクターのCTO兼エンジニアリング担当バイスプレジデントであるTP Wangは以下のように述べています。「中国IC設計功労賞は、中国の半導体業界で最高のアワードです。今回受賞者は、AspenCoreのシニアアナリストチームによって推奨され、そして何千人ものIC設計専門家の実際の投票を通じて選ばれました。今回は、弊社のBluetooth FPGAチップがこの栄誉を獲得できて光栄です。これはまた、半導体業界の人々や顧客からの認めです。GW1NRF-LV4B-QFN48は、2019年末にリリースしたBLE5.0低消費電力Bluetoothモジュール内蔵のFPGA製品です。ARCプロセッサと電源管理モジュールが組み込まれたこのBluetooth製品は、非常に高度なシステム統合があり、システム設計を大幅に簡素化すると同時に、システムの電力消費を大幅に削減できます。従って、IOT、ウェアラブル デバイスなどの関連分野での活用が期待できます。」   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。 メディア連絡者: Stanley Tse stanley@gowinsemi.com                  
GOWIN EDA IP (20200507)
2020-05-07
GOWINセミコンダクターのEDAツールがHDMI/DVI RX&TX IPへのサポートを追加   Click the picture to watch the video   2020年5月25日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブル ロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、さまざまな組み込みアプリケーション向けのビデオ インターフェースおよびコネクティビティ ソリューションを低コストで提供できるHDMI/DVI RX&TX IPをGOWIN EDAのIP Core Generatorに統合することを発表しました 。   HDMIとDVIは、今日幅広く使用されているビデオ インターフェースです。 半導体デバイスの進歩と性能の向上に伴い、多くのソリューションは、解像度とフレーム レートの両方の向上のために、より高いデータ レートに焦点を合わせてきました。 しかしながら、非常に高い解像度やフレーム レートを必要とせず、最終製品のコストに非常に敏感なソリューションもあります。   したがって、GOWINは、1080p30や1280x800p60などの組み込み機器でより一般的なターゲット解像度のビデオ データを受信および送信するためのHDMI/DVI IPを開発しました。 これらのソリューションは、通常最終製品が実際に必要としない高度な機能を含むASICブリッジまたはSoCと比較して、全体的なソリューション コストがはるかに低くなります。 GOWINセミコンダクターのインターナショナル マーケティング ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「これにより、フレーム レートがそれほど重要ではないキオスクや産業用ディスプレイのBOMコストを削減できるようになりました。」   GOWINのHDMI/DVI IPは、既にコンシューマ、インダストリアル、オートモーティブの幅広いアプリケーションで使用されています。 IPは、1つのビデオ インターフェースから別のビデオ インターフェースへのビデオ ブリッジング用として、低集積度のGOWIN FPGAで使用されることがあります。 たとえば、多くのインダストリアルおよびコンシューマ キオスクには、シングルリンクまたはデュアルリンクLVDSディスプレイを直接駆動するHDMI入力があります。 そのため、GOWINはこのブリッジング アプリケーション向けのリファレンス デザインを提供しています。このブリッジング アプリケーションは、GOWIN LittleBeeファミリーの低集積度GW1N-1(1K LUT FPGA)で使用できます。 MIPI DSIやMIPI DPIなどの他のディスプレイ インターフェースも考えられます。   また、GOWIN HDMI/DVI IPは、より高い集積度のGOWIN FPGAで使用され、HDMIインターフェースを含むカスタムSoCを作成する場合もあります。 これらのケースでは、デバイスは、HDMI入力と出力のビデオ ストリームを利用してグラフィックスとビデオ処理を実行できます。 GOWIN GW2AR18などの特殊デバイスは、拡張された8MB PSRAMを内部フレーム バッファーをとして提供しており、カスタム ビデオSoCの開発に最適です。   GOWINセミコンダクターのセールスディレクター(米州)であるScott Casperは、次のように述べています。「市場では、組み込み機器のディスプレイ アプリケーション向けのソリューションが不足しており、これに対応して、GOWINは、費用対効果の高い製品で柔軟なビデオ信号のブリッジングと処理を可能にするHDMI/DVI IPを提供します。」   GOWIN HDMI RX IPは、最近のEmbedded World 2020でHDMI to LVDSディスプレイ ソリューションの一部として実証されました。 GOWINのHDMI TX IPも、GoAI人工知能ソリューションの一部として実証されました。 これらのデモは、GOWIN FPGAを使用してそれぞれ1280x800p60および1920x1080p30の解像度のHDMIデータのビデオ処理を示しました。     GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。 メディア連絡者: Stanley Tse stanley@gowinsemi.com    
startup-593305_960_720
2020-04-20
ニューヨーク工科大学(NYIT)バンクーバー校がGOWINのSecureFPGA用のセキュア ブート アプリケーションを開発   GOWINセミコンダクターは、2019年にハードウェアPUF (Physically Unclonable Function、物理的な複製防止機能)ベースのセキュリティを実現したRoot of Trust付きµSoC SecureFPGAデバイスを発表しました。それ以来、GOWINはさまざまなセキュリティ技術者と協力して、組み込みデバイスの組み込みセキュリティ開発を迅速に追跡できるよう使用例を開発してきました。   NYIT(バンクーバー校)は、INCS 870サイバー セキュリティの卒業生のcapstoneコースの一環として、GOWIN SecureFPGAを使用したソリューションの開発を開始しました。このコースの一環として、学生達はGOWINと協力してGOWIN SecureFPGAのµSoC FPGAを使用して汎用セキュリティ問題を解決しながら、提供される組み込みID Broadkeyセキュリティ ライブラリを使用してセキュア ブートの例を開発しました。   セキュア ブートは、デバイスが相手先ブランド供給(OEM)によってデジタル署名および検証されたソフトウェアのみを使用して起動することを確保する業界標準です。上記のデバイスは、PCまたは組み込みデバイスです。通常、セキュア ブート プロセスは、アプリケーション ソフトウェアの前に少量のブートコードで実行されます。このプロセスでは、非対称キーペアを使用してアプリケーション ファームウェアに対するデジタル署名の検証が行われます。   NYIT(ンクーバー校) INCS870コースの助教授であるYunlong Shao氏は次のように述べています。「このプロジェクトを完了した後、学生は組み込みシステムの開発において貴重な経験を積みました。このシステムが複雑なため、学生たちにこのシステムを完全に理解させることはとても困難です。   このcapstoneプロジェクトでは、学生はGOWINのSecureFPGAシステムとそのBroadkeyセキュリティ ライブラリを使用して、非対称キーペアによりアプリケーション ファームウェアに対して署名検証プロセスを実行しました。Broadkeyセキュリティ ライブラリを使用することにより、学生は、理論的な概念を強化したほか、学生に実践的な経験と達成感を獲得しました。学生はこのプロジェクトに非常に積極的で、学習目標を達成しています。」   SecureFPGAは、セキュア ブート プロセスにいくつかの追加のセキュリティ層を提供します。まず、SecureFPGAデバイスは工場でプロビジョニングできるため、デバイスのルート キー ペアをGOWINの工場で初期化することができます。次に、SecureFPGAデバイスは、デバイスのハードウェアSRAMの固有のシリコン プロパティを利用したSRAMベースのPUFテクノロジーを使用して、ルート キー ペアをデバイスに保存するのではなく再生成します。さらに、この秘密キーは、開発者がアクセスできないSecure Enclave(セキュア エンクレーブ)で保護されており、提供されているBroadkeyセキュリティ ライブラリを介してのみアクセスできます。   GOWINセミコンダクターのインターナショナル マーケティング ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「セキュア ブート機能は、組み込み製品のセキュリティを強化したいお客様に最も一般的に期待されています。「NYIT(ンクーバー校) からのサイバー セキュリティの専門知識を持つ大学院生との提携は、GOWINのセキュリティ製品の開発を一歩進めました」。   NYIT(ンクーバー校)のこの大成功したcapstoneプロジェクトの成果として、サンプル デザインは現在www.gowinsemi.comからをダウンロードできます。製品のアプリケーション ファームウェア検証を実装したい開発者は、このサンプル デザインをGOWINのDK-Start-GW1NSE-2C開発キットで評価できます。   NYIT(ンクーバー校)の大学院生であるDuo Xu氏は、次のように説明しています。「セキュア ブートを実行するには、デジタル署名を使用して検証されるアプリケーション ファームウェアの開始アドレスとサイズをバイト単位で指定する必要があります。デジタル署名生成プロセスでは、プログラムによってID Broadkeyセキュリティ ライブラリが初期化され、Flashメモリに保存されるデジタル署名が生成されます。署名生成プロセスが完了すると、コードの任意の部分でセキュア ブート関数を呼び出して署名を再生成し、Flashメモリに保存されている署名と比較することにより、アプリケーションが変更されていないかを確認できます。検証が成功した場合、ブート プロセスはファームウェアの開始アドレスにジャンプします。そうでない場合は、エラー メッセージが表示され、無限ループにジャンプします。」   GOWINセミコンダクターは、海外の大学との協力プロジェクトを通じて、お客様のアプリケーションの開発を容易にしたいと考えています。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。
Bluetooth module CE-RED approved (20200407)
2020-04-07
GOWINセミコンダクターがBluetooth低電力µSoC FPGA製品モジュールのEU-RED認定を取得   2020年4月6日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州-- 世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、ヨーロッパのBluetooth低電力(Bluetooth Low Energy、BLE)モジュールのRED認定を取得しました。開発者は最終製品にGW1NRF-4 µSoC FPGA BLEモジュールを迅速かつ簡単に統合できます。     昨年末、GOWINは、最終製品開発者に新世代のワイヤレス機能を提供する、Bluetooth低電力ラジオを統合した最初のFPGAであるGW1NRF-4をリリースしました。 このデバイスは、4K LUT FPGA、32ビット電力最適化ARCプロセッサー、およびBluetooth低電力ラジオを単一の6x6mm QFNパッケージに統合しています。 それ以来、GOWINは、顧客がデバイスの統合を簡単かつ迅速に実装できるよう、製品とソリューションの品質の向上に努めていました。 現在、GOWINは認定済みGW1NRF BLEモジュールを製造しています。     ワイヤレスICは、通常半導体メーカーによって2つの形式で製品化されています。 開発者によっては、Bluetoothチップを自社のシステム回路基板に統合したい場合があります。 この場合、開発者は、製品が販売される地域でワイヤレス機能を備えた回路基板を認定する必要があります。 これは、最終製品のメーカーに追加のコストがかかりますが、高い柔軟性があります。 もう1つの形式として、認定済みPCBモジュールを統合するというオプションがあります。 このモジュールには、ワイヤレスチップと、デカップリングコンデンサ、オシレーター、アンテナなどの必要な回路が搭載されています。 認証済みPCBモジュールが統合されたシステム回路基板は、再認定する必要がありません。     GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。 「ワイヤレスチップ自体より、認定済みGW1NRF-4モジュールの方が、多くのワイヤレス顧客から求められています。 ワイヤレス製品が販売される各国での認定は、多大なコストと技術知識の負担となります。 そのため、GOWINセミコンダクターは、最終製品に簡単に設計できる、認定済みGW1NRF-4 Bluetooth低電力モジュールを提供しています。」     GOWINの認定済みGW1NRF-4 Bluetoothモジュールは、GW1NRF-4デバイス、必要なすべての受動部品、水晶発振器、アンテナを含む19x20mmモジュールであり、顧客に「プラグアンドプレイ」ソリューションを提供しています。     GOWINは最近、Embedded World 2020でGW1NRF-4 BLE対応FPGAを展示し、優れたBluetooth FPGA機能を顧客提供するために、デバイス周辺機器との独自の接続例を開発し続けています。     GOWINセミコンダクターのセールスディレクター(EMEA)であるMike Furnivalは、次のように述べています。「Embedded Worldでの大成功を収めたショーケースに続いて、世界初のBluetooth対応FPGAモジュールのEU認定を取得できたことを非常に嬉しく思います。「当社の代表者、販売代理店、デザインパートナー、顧客は、GOWINは特にIoT分野における継続的なイノベーションにより、必ず革新的で差別化されたソリューションをもたらすと確信しています。」     GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。     メディア連絡者: Stanley Tse Stanley@gowinsemi.com
VHDL PR
2020-04-03
GOWINセミコンダクターが自社の合成ツールGowin SynthesisにVHDL言語へのサポートを追加   2020年3月31日、カリフォルニア州サンノゼおよび中国広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、自社の合成ツールGowin SynthesisにVHDL言語へのサポートを追加したことを発表しました。   もともとASICの動作を文書化するために米国国防総省の要請により1982年に開発されたVHDLは、後に標準のハードウェア記述言語としてIEEE 1076-1987で規格化されました。それ以来、VHDLはFPGAおよびASICデザインの開発で広く使用されています。VHDLへのサポートを追加することにより、Gowin SynthesisはFPGAデザイン向けの完全なRTL言語をサポートするようになりました。   GOWINセミコンダクターのソフトウェアディレクターであるJianhua Liu博士は、次のように述べています。「Gowin SynthesisでのVHDLへのサポートは、FPGA設計のためにVHDL、Verilog、または混合言語を使用することを可能にし、GOWINにとって重要なマイルストーンです。 過去1年間の着実な機能と品質の向上により、Gowin Synthesisは多くのお客様に合成ツールとして選択され、好評を博しているほか、今度のVHDL言語へのサポートは、FPGA設計者にさらなる便利さを提供します。」   Gowin YunYuanソフトウェアの1.9.5バージョンは、Synlify Proを継続的にサポートしながら、上記の最新のVHDLへのサポートをGowin Synthesisに追加します。GOWINはこれからも、より良いデバイスとソフトウェアサービスをユーザーに提供し続けます。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。   メディア連絡者: Stanley Tse Stanley@gowinsemi.com