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GW1NZ (20200106)
2020-01-02
GOWINセミコンダクターがトップレベルの常時オン低消費電力FPGAであるGW1NZ-ZVデバイスをリリース   2020年1月6日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、競合品であるフラッシュベースのFPGAより静的電力消費が50%低いGW1NZ-ZV FPGA(28μW未満)の量産を発表しました 。   低電力FPGAは、システム内のIOと周辺機器の常時オンおよび常時監視を必要とするアプリケーション向けに、多くのマイクロコントローラよりも明確な利点があります。  これは、監視機能を実装するために、マイクロコントローラはプロセッサ全体を常にクロック制御する必要があるためです。  プロセッサの速度を変更して消費電力を抑えることができますが、アクティブな電力消費はしばしばかなりの量になります。  それに対して、FPGAの動的消費電力は、使用されるロジックエレメントの数と、データの移行およびクロックレートに基づいています。  FPGAの静的電力が低い場合、FPGAは、IOおよびインターフェースの監視に使用されるロジックエレメントのごく一部でのみ動的電力を消費すると同時に、他のロジックエレメントは動作しないように最適化できます。   現在量産中のGOWINの超低消費電力のフラッシュベースGW1NZ-ZVデバイスは、これまでで最も消費電力の低いFPGAです。  0.9Vのコア電圧により、GW1NZ-ZVは28uW未満の静的消費電力を提供します。  その結果、GW1NZ-ZV FPGAは、競合品であるフラッシュベースのFPGAデバイスと比較して、静的消費電力が2.4倍以上低くなっています。  また、1V未満の低いコア電圧は、動的消費電力と全体の総消費電力を大幅に削減できます。   FPGAは、システムの残りの部分をスタンバイ状態にしたまま、非常に低い消費電力でデータを継続的に監視できるため、モバイル、エッジ、およびIoTにおける常時オンのアプリケーションを大いに促進します。  FPGAを使用して周辺機器のアクティビティを監視するには、多くの場合、ごく一部のロジックエレメントしか必要ありません。  FPGAは、追加のFPGAリソースを動的に調整したり、またはシステム内の他のコンポーネントをウェイクアップする、FPGAデザイン自体および製品の電源管理ユニットとして使用できます。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。  GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。   メディア連絡者: Stanley Tse Stanley@gowinsemi.com
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2019-11-12
GOWINセミコンダクターがBluetoothラジオを統合した最初のFPGAをリリース 2019年11月12日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州-- 世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、エッジでのFPGAの複数の新しいコンピューティング機能を可能にするBluetooth 5.0低エネルギーラジオを統合した最新のSoC FPGAのリリースを発表しました。   エッジコンピューティングでは、新たなプログラマブルデバイスが求められています。  製品要件上の大きなばらつきに対処するために、GOWINは、次世代FPGAに統合されたさまざまな新機能により、革新への道を開いています。  当社の最新のデバイスのGW1NRF-4は、4k LUT FPGA、32ビット電力最適化ARCプロセッサ、およびBluetooth低エネルギーラジオを単一の6x6mm QFNパッケージに統合しています。  これにより、製品開発者は、センサー、オーディオ、カメラ、ディスプレイインターフェース用の柔軟なIOと、パラレルコンピューティングとアクセラレーション用のFPGAリソースと、および制御、構成、電力管理用のマイクロコントローラーとを使用できます。   GOWINセミコンダクターのアジア地域セールスディレクター兼GOWINセミコンダクター(香港)のゼネラルマネージャーであるStanley Tseは、次のように語っています。「コネクティビティと低電力はエッジコンピューティング・アプリケーションの2つの重要な要素です。 コンピューティング市場のニーズを満たすために開発されたGW1NRF-4は、GOWINの革新とIoT市場へのコミットメントを実証するもう一つの製品です。11月22日に横浜で開催される ET & IoT Technology 2019で、当社は、世界規模のトレードショーで初登場したGW1RF-4 BLEをブースB-15で展示します。」   消費電力は通常、Bluetooth対応デバイスの重要な側面であるため、GOWINのGW1NRF-4には、5nAだけの電力消費でデバイスをオフにする完全なチップ無効化機能を備えた、さまざまな電力モードを可能にする電力管理ユニットが含まれています。 GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターであるGrant Jenningsは述べています。「エッジアプリケーション向けの次世代FPGAは、電力管理を行うことで大幅に促進されます。  GW1NRF-4は、複数の電力モードとFPGAファブリックのパワーゲート機能を提供します。  これは、バッテリー駆動の低エネルギーBluetoothアプリケーションに最適です。」   GOWINは、ICCAD 2019、ET & IoT Technology 2019、およびEmbedded World 2020などのさまざまな会議で新しいプログラマブルデバイスのデモを行います。  このデモでは、当社は、最新のFPGA Bluetoothモジュールと開発キットを使用して、スマートフォンへの基本的なBLEデバイスのコネクティビティを示します。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。  GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。   メディア連絡者: Stanley Tse stanley@gowinsemi.com
ET & IoT Technology 2019
2019-10-24
GOWINセミコンダクターが日本のET & IoT Technology 2019に出展     2019年10月25日、世界的にも急速に成長しているFPGAメーカーであるGOWIN(ゴーウィン)セミコンダクターは、2019年11月20日から22日まで日本パシフィコ横浜で開催されるET&IoT Technology 2019にブース番号B-15で出展します。 組み込みおよびIoTエッジコンピューティング・テクノロジーに焦点を当てた日本最大のイベントの1つとして、ET(Embedded Technology、組込み技術)&IoT Technologyは今年、「ET(embedded technology、組み込み技術)X ET(edge technology、エッジ技術)」をテーマにしています。   このイベントはエッジテクノロジーに焦点を当てながら、最新のIoTテクノロジーに貢献し、業界を促進する関連ソリューションを紹介いたします。「エッジ領域でどこまでのことができ、どんな新たな価値を創出できるのか」にフォーカスを当てたこのイベントは、新しいIoTサービスの創出と促進を目指しています。イベントの詳細については公式ウェブサイトをご覧ください:http://www.jasa.or.jp/expo  GOWINセミコンダクターのアジア地域セールスディレクター兼GOWINセミコンダクター(香港)のゼネラルマネージャーであるStanley Tseは、次のように語っています。「世界的にも急速に成長しているFPGAメーカーとして、日本での販売代理店である丸文株式会社と横浜で開催されるET&IoT Technologyに参加することを楽しみにしています。GOWINが今年の上期に日本市場でFPGAを販売開始して以来、既に日本でのお客様より採用に向けてコミットメントを頂いております。IoTおよびエッジコンピューティング・ソリューションに焦点を当てたET & IoT Technology 2019は、GOWINの戦略的フォーカス市場セグメントと完全に一致します。GOWINはこのイベントで、IoTおよびAIアプリケーションにおいて高度なセキュリティを実現し、エッジコンピューティング性能を加速するように設計されたSecureFPGAおよびGoAIソリューションを紹介いたします。これらのソリューションは、このイベントに参加するエッジコンピューティングのお客様に大きな印象与え、大きな価値を生み出せると信じています。」 SecureFPGAとGoAIに加えて、GOWINは、ARM Cortex-Mを組み込んだGW1NSシリーズFPGAとお客様の成功事例のデモも行います。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。       ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。  Gowin、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NZ®、Arora®、GW2A/AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、Gowinセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。
Global Sources Exhibition (20191011)
2019-10-11
GOWINセミコンダクターがGlobal Sources Electronic Component Exhibition(香港)に出展   2019年10月11日、香港-世界的にも急速に成長しているFPGAメーカーであるGOWIN セミコンダクターは、2019年10月11日から14日まで香港で開催されるAsiaWorld ExpoのGlobal Sources Electronic Component Exhibition(ブース11R05)に出展します。   Global Sources Electronic Component Exhibitionは、世界最大のエレクトロニクスソーシングショーです。コンシューマエレクトロニクス・ショーは、10月11日から14日までAsiaWorld Expo(香港)で開催され、最新のオートエレクトロニクス、コマーシャルエレクトロニクス、コンピューターとアクセサリー、ゲームとeスポーツ、ホームエレクトロニクス、アウトドアエレクトロニクス、および電子部品とスマートリビング製品を展示する3,900のブースを備えています。また、革新的な製品や技術を目立たせるために、特別な製品発売エリア、製品ギャラリー、経験およびデモゾーンが開設されています。イベントの詳細については公式ウェブサイトをご覧ください。   https://www.globalsources.com/TRADESHOW/HONGKONG-ELECTRONICS/SHOW-ABOUT.HTM?source=TSCHKCSFEC_TOPNAV_HOME   GOWINセミコンダクターのアジア地域セールスディレクター兼GOWINセミコンダクター(香港)のゼネラルマネージャーであるStanley Tseは次のように述べています。「世界的に急成長しているFPGAメーカーとして、当社の設計ソリューションパートナーであるK Solution Consulting Co. Ltdとともに世界最大のエレクトロニクスソーシングショーに参加できることを嬉しく思います。 香港に本拠を置き、20年以上の設計サービスの経験を持つK-SolutionはコンシューマおよびIoT市場にターンキーソリューションを提供しています。このイベントでは、GOWINはスマートスピーカーマイクアレイと当社のCortex-M3 GW1NSソリューションを世界中のコンシューマおよびIoTの顧客向けにデモします。」”   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。     ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。  Gowin、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NZ®、Arora®、GW2A/AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、Gowinセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。
ARM TECHCON 2019-01(4)
2019-09-19
GOWINセミコンダクターが2019年10月に今年のプレミア・トレードショーで最新のSoCデバイスを展示 2019年9月23日、カリフォルニア州サンノゼおよび中国の広州-世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、今年の10月8〜10日にカリフォルニア州サンノゼのサンノゼコンベンションセンターで開催されるArm Techcon 2019に出展(ブース1038)し、講演します。  GOWINはまた、10月16〜17日にカリフォルニア州カリフォルニア大学アーバイン校(UCI)のCalit2で開催予定の第17回International System-on-Chip (SoC) Conferenceにも出展し、講演します。     IoT、セキュリティ、エッジコンピューティング、ウェアラブル、人工知能の分野で世界中の組み込み設計者を対象としたこの2つのショーは、今日のシステムオンチップ(SoC)ソリューションの主要な展示会です。  GOWINは、Arm TechConにて10月10日木曜日午前09:00〜09:50に「Arm Cortex-M1 IPを使用してFPGAを低コストのµSoC FPGAにしましょう(Designing with Arm Cortex-M1 IP to Turn an FPGA Into a Low-cost µSoC FPGA)」というタイトルで講演を致します。  International System On Chip ConferenceでのGOWINの講演は、10月16日水曜日午前08:45〜09:15に予定されている「エッジでのuSoC FPGAについてのIoTデバイスとデータセキュリティ(IoT Device and Data Security for uSoC FPGAs at the Edge)」です。  GOWINセミコンダクターのシニアFAEマネージャーであるDavid Grugettがこの2つの議論を発表致します。   GOWINセミコンダクターのセールスディレクター(米州)であるScott Casperは、次のように述べています。「この2つのイベントで講演できて光栄です。最新のSoC FPGAソリューションを紹介できることも嬉しく思います。 当社はデモンストレーションで、セキュリティ、クラウドベースのコネクティビティ、およびエンベデッドビジョン向けのSoCソリューションについて紹介いたします。  当社の低消費電力で小型のFPGA製品により、エッジでのIoT向けの組み込み設計がかつてないほど容易になりました。  さらに、NREを必要とせず、ロイヤリティフリーのCortex-M soft CPU IPを提供する、ArmのDesignStart FPGAプログラムのパートナーであるGOWINを通じて、組み込み設計者はArm製品とエコシステムに簡単にアクセスできます。」   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。  GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。
MIPI DevCon Taipei
2019-09-12
GOWINセミコンダクターがMIPI DEVCON(台北)に出展   2019年9月30日、香港-世界的にも急速に成長しているFPGAメーカーであるGOWINセミコンダクターは、2019年10月18日に台北で開催されるMIPI DEVCONに出展し、台北のグランドハイアットホテルで当社の最新のMIPIソリューションのデモを行います。 MIPI Allianceによって組織されているMIPI DEVCONは、MIPIテクノロジーがどのようにハンドヘルドデバイス上の新機能を促進し、IoT、オートモーティブ、ウェアラブル、インダストリアル、拡張/仮想現実などの市場に拡張されているかに関する最新情報を提供致します。関心をお持ちの参加者は、https://www.mipi.org/devcon/taipeiで会議の詳細を確認できます。 GOWINセミコンダクターのアジア地域セールスディレクター兼GOWINセミコンダクター(香港)のゼネラルマネージャーであるStanley Tseは次のように述べています。「MIPI Allianceの主要メンバーとして、今年10月にMIPI DEVCON(台北)に参加し、当社の最新MIPIソリューションのデモを行うことを嬉しく思います。MIPI I3Cソリューションを市場に提供する業界初のFPGAメーカーとして、GOWINは、世界中のお客様がGOWINのFPGAを選択して最終製品にMIPI CSI、DSI、およびI3Cを実装することで大きな成功を収めています。このイベントでは、GOWINがI3CソリューションとMIPIの成功事例を説明・アピールします。」   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。    ©2019 GOWIN Semiconductor Corp.。  Gowin、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NZ®、Arora®、GW2A/AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、Gowinセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。  
GOAI2-02(1)
2019-09-12
GOWINセミコンダクターがエッジでのAIアクセラレーションのためのGoAIソリューションを発表 2019年9月16日、カリフォルニア州サンノゼおよび中国広州、2019年9月16日-世界的にも急成長しているプログラマブルロジック企業であるG​​OWINセミコンダクターは、GoAIと呼ばれる、GOWINのFPGAのエッジでの人工知能を加速する最新ソリューションのリリースを発表します。GOWIN GoAIは、AIおよび機械学習開発ツールへの完全な設計フローのサポートにより、標準のマイクロコントローラに比べて性能を78倍以上に向上させます。   エッジおよびIoTアプリケーションへの人工知能の採用は、Web接続なしで低コスト、低消費電力、フォームファクターの製品でインテリジェントな意思決定を行うために急速に増加しています。 GoAIは、既存のCaffeおよびARM CMSIS-NNフレームワークに接続することにより、エッジでAI推論ソリューションを簡単にテストおよび実装するための完全なスタックサポートを提供します。これにより、ユーザーはモデルのトレーニングとテスト、トレーニングされたモデルのGOWIN FPGA内のマイクロコントローラでの量子化と再テスト、およびFPGAファブリックでのモデルの高速化が可能になり、リアルタイム性が可能になります。   GOWINセミコンダクターの国際マーケティングディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「多くのエッジAIソリューションは、独自のソフトウェアを使用してFPGAに訓練されたネットワークを実装しなければならないため、開発を難しくしています。量子化と最適化のために既存のソフトウェアフレームワークに接続することにより、GOWIN FPGA製品全体のスケーリングを改善するとともに、お客様のAI推論ソリューションのより簡単で生産的な開発を可能にします。これにより、製品化までの時間が短縮され、最終製品のコストとパフォーマンスに値するオプションが増え、共同開発が改善されます。」   GOWINのGoAIアクセラレータは、お客様がステートマシン、ソフトプロセッサ、または強化されたArm Cortex-M3プロセッサを使用してアクセラレータを制御できるよう、AHBインターフェースを提供します。また、FPGAファブリックとの接続が容易になるため、開発者はMIPI CSI-2カメラやさまざまなI2Sマイクロフォンなどのさまざまなインターフェースにアクセラレータを接続できます。   GOWINセミコンダクターのソフトウェアエンジニアリングディレクターであるJianhua Liu博士は、次のように述べています。 「厳しい面積と計算パワーの要件により、エッジAIアプリケーションには、非常に柔軟な特定分野のフレームワークが必要です。GoAIは、組み込みプロセッサと一般的なAIフレームワークにシームレスに適合する非常に柔軟なFPGAアクセラレータを組み合わせることで、幅広いエッジアプリケーション向けのユニークで高速かつ効率的なAI開発を可能にします。」   GOWINのGoAIソリューションは、ARM Techcon 2019でデモンストレーションされます。デモンストレーションでは、GOWIN FPGAに接続されたOmnivisionカメラからさまざまなオブジェクトを検知します。 FPGAは、CIFAR10データセットでトレーニングされ、GoAIアクセラレータ内で構成されたニューラルネットワークを使用して、即時の推論結果を提供します。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。     GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2019 GOWIN Semiconductor Corp. Gowin、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、Gowinセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。     メディア連絡先: Scott Casper scott@gowinsemi.com
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2019-09-06
GOWINセミコンダクターがFPGA World Conferenceに参加   2019年9月6日、ロンドンおよび広州 世界的にも急速に成長している革新的なFPGAメーカーであるGOWINセミコンダクターは、9月17日にストックホルムで開催される有名なFPGA World Conferenceに参加します。  毎年開催されるこの会議は今年、AF, Frosundalen 2A, 169 70 Solnaで開催され、関心のある参加者は、会議プログラムを確認し、https://www.fpgaworld.com/で無料で登録できます。 GOWINセミコンダクターのセールスディレクター兼ゼネラルマネジャーであるMike Furnivalは、次のように述べています。「ヨーロッパで最も権威のあるFPGAイベントの1つに参加し、Xilinx、Intel、Mentorおよびその他多くの業界リーダーと肩を並べることを嬉しく思います。最近、お客様とパートナーは既に、IoT、セキュリティ、エッジAI向けの非常に革新的なソリューションと、現在利用可能な低コストの中低レンジFPGAデバイスを含むFPGA市場での進展に感銘を受けています。このイベントは、当社のソリューションを紹介する素晴らしい機会になります。」 GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。
Marubun
2019-08-26
日本での販売代理店として、丸文株式会社との提携を発表 2019年8月26日 香港   世界的にも急速に成長しているFPGAメーカーであるGOWIN Semiconductor Corp.は、ワールドワイドでの販売ネットワークを拡大し続けております。 この度、日本での販売代理店として、丸文株式会社との提携を発表致します。 Gowin Semiconductor Corp.のアジア地区営業部長であるスタンリー・ツェーのコメントとして。     「日本で丸文株式会社とのパートナーシップを発表できることを嬉しく思います。 」 「日本の大手電子機器メーカー様への製品紹介を行うにあたり、日本市場において初めて集積回路を紹介した会社である丸文と、 長期的なビジネスパートナーとして提携する事となりました。 丸文と1年間、プレマーケティング活動をおこなってきた結果、革新的なGowin製品並びにサービスの品質に対する自信を丸文は示しています。 丸文の経験豊富なFPGAチームと日本のFPGA市場に関する彼らの理解により、当社の市場シェアは急速に成長すると確信しております。 既に日本での最初のお客様より採用に向けてコミットメントを頂いております。」   丸文株式会社クロノスカンパニー長 藤原正和のコメントとして、 「丸文は各分野のリーダーであり、最先端のエレクトロニクス製品を提供するサプライヤー様と技術の進歩に貢献する様に努めております。」 「GOWIN社との関係を通じて、丸文は競争力のある製品をお客様へ提供いたします。」   今回の提携を機会に、GOWIN社日本語HPを8月に開設いたします。 また11月にパシフィコ横浜で開催されるET & IoT Technology2019へ丸文と共に、GOWIN社の最新の製品とソリューションを展示致します。 *ET & IoT Technology2019公式ホームページ   (http://www.jasa.or.jp/expo/english/)   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   丸文株式会社について 東京証券取引所市場第一部上場の丸文株式会社は、半導体、電子部品、システム機器を取り扱うエレクトロニクス商社です。 技術志向の商社である丸文は、様々な分野で極めて重要な役割を果たす最先端エレクトロニクス製品を広く提供しています。