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企業情報

2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。

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マーケット
commun
通信
未来に接続。Gbpsイーサネットから5Gまで、GOWINは通信機器メーカーの製品化までの時間の要求を満たし、総所有コストを削減するために、低消費電力、高速インタフェース、および省スペースのFPGAの全製品ポートフォリオを提供します。
industry
インダストリアル
スマートで、コネクテッド、そしてグリーン!インダストリー4.0では、マシンはインテリジェントで、コネクテッドで、そして省エネである必要があります。当社の低消費電力、エンべデッドDDR / SDRAMおよび高性能DSPなどの特徴を備えたGOWIN FPGAは...
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オートモーティブ
インテリジェント、コネクテッド、そしてセーフ!スマートで安全な運転は今日のオートモーティブ市場の動向であり、高度運転支援システム(ADAS)はより多くの車内で接続されるセンサーを必要とします。小さいフォームファクタで高いIOカウントを提供するGOWIN FPGAは...
consumer
コンシューマ
Accelerate your Innovation!製品の差別化と製品化までの時間は、今日の競争の非常に激しいコンシューマ市場における重要な成功要因です。当社の既製IPソリューションを備えたGOWINの低コスト、高性能FPGAは、これらの要件に対する答えです。当社の...
medical
医療
ビジュアル、ポータブル、そして信頼できる!医療機器や医療システムでは、MEMSやセンサー技術の発展とともに、半導体の含有量が増え続けています。画像センサのより高い解像度は...
cloud
クラウドコンピューティングとデータセンター
高性能とプログラマビリティ!新興のクラウドコンピューティング技術は、データセンター内のコンピューティングおよびストレージデバイスの高性能およびプログラマビリティを継続的に推進しています。それに対して...
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ニュース
GOWIN EDA IP (20200507)
2020-05-07
GOWINセミコンダクターのEDAツールがHDMI/DVI RX&TX IPへのサポートを追加
  Click the picture to watch the video   2020年5月25日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州--世界的にも急速に成長しているプログラマブル ロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、さまざまな組み込みアプリケーション向けのビデオ インターフェースおよびコネクティビティ ソリューションを低コストで提供できるHDMI/DVI RX&TX IPをGOWIN EDAのIP Core Generatorに統合することを発表しました 。   HDMIとDVIは、今日幅広く使用されているビデオ インターフェースです。 半導体デバイスの進歩と性能の向上に伴い、多くのソリューションは、解像度とフレーム レートの両方の向上のために、より高いデータ レートに焦点を合わせてきました。 しかしながら、非常に高い解像度やフレーム レートを必要とせず、最終製品のコストに非常に敏感なソリューションもあります。   したがって、GOWINは、1080p30や1280x800p60などの組み込み機器でより一般的なターゲット解像度のビデオ データを受信および送信するためのHDMI/DVI IPを開発しました。 これらのソリューションは、通常最終製品が実際に必要としない高度な機能を含むASICブリッジまたはSoCと比較して、全体的なソリューション コストがはるかに低くなります。 GOWINセミコンダクターのインターナショナル マーケティング ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「これにより、フレーム レートがそれほど重要ではないキオスクや産業用ディスプレイのBOMコストを削減できるようになりました。」   GOWINのHDMI/DVI IPは、既にコンシューマ、インダストリアル、オートモーティブの幅広いアプリケーションで使用されています。 IPは、1つのビデオ インターフェースから別のビデオ インターフェースへのビデオ ブリッジング用として、低集積度のGOWIN FPGAで使用されることがあります。 たとえば、多くのインダストリアルおよびコンシューマ キオスクには、シングルリンクまたはデュアルリンクLVDSディスプレイを直接駆動するHDMI入力があります。 そのため、GOWINはこのブリッジング アプリケーション向けのリファレンス デザインを提供しています。このブリッジング アプリケーションは、GOWIN LittleBeeファミリーの低集積度GW1N-1(1K LUT FPGA)で使用できます。 MIPI DSIやMIPI DPIなどの他のディスプレイ インターフェースも考えられます。   また、GOWIN HDMI/DVI IPは、より高い集積度のGOWIN FPGAで使用され、HDMIインターフェースを含むカスタムSoCを作成する場合もあります。 これらのケースでは、デバイスは、HDMI入力と出力のビデオ ストリームを利用してグラフィックスとビデオ処理を実行できます。 GOWIN GW2AR18などの特殊デバイスは、拡張された8MB PSRAMを内部フレーム バッファーをとして提供しており、カスタム ビデオSoCの開発に最適です。   GOWINセミコンダクターのセールスディレクター(米州)であるScott Casperは、次のように述べています。「市場では、組み込み機器のディスプレイ アプリケーション向けのソリューションが不足しており、これに対応して、GOWINは、費用対効果の高い製品で柔軟なビデオ信号のブリッジングと処理を可能にするHDMI/DVI IPを提供します。」   GOWIN HDMI RX IPは、最近のEmbedded World 2020でHDMI to LVDSディスプレイ ソリューションの一部として実証されました。 GOWINのHDMI TX IPも、GoAI人工知能ソリューションの一部として実証されました。 これらのデモは、GOWIN FPGAを使用してそれぞれ1280x800p60および1920x1080p30の解像度のHDMIデータのビデオ処理を示しました。     GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。   ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。 メディア連絡者: Scott Casper scott@gowinsemi.com    
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2020-04-20
ニューヨーク工科大学(NYIT)バンクーバー校がGOWINのSecureFPGA用のセキュア ブート アプリケーションを開発
  GOWINセミコンダクターは、2019年にハードウェアPUF (Physically Unclonable Function、物理的な複製防止機能)ベースのセキュリティを実現したRoot of Trust付きµSoC SecureFPGAデバイスを発表しました。それ以来、GOWINはさまざまなセキュリティ技術者と協力して、組み込みデバイスの組み込みセキュリティ開発を迅速に追跡できるよう使用例を開発してきました。   NYIT(バンクーバー校)は、INCS 870サイバー セキュリティの卒業生のcapstoneコースの一環として、GOWIN SecureFPGAを使用したソリューションの開発を開始しました。このコースの一環として、学生達はGOWINと協力してGOWIN SecureFPGAのµSoC FPGAを使用して汎用セキュリティ問題を解決しながら、提供される組み込みID Broadkeyセキュリティ ライブラリを使用してセキュア ブートの例を開発しました。   セキュア ブートは、デバイスが相手先ブランド供給(OEM)によってデジタル署名および検証されたソフトウェアのみを使用して起動することを確保する業界標準です。上記のデバイスは、PCまたは組み込みデバイスです。通常、セキュア ブート プロセスは、アプリケーション ソフトウェアの前に少量のブートコードで実行されます。このプロセスでは、非対称キーペアを使用してアプリケーション ファームウェアに対するデジタル署名の検証が行われます。   NYIT(ンクーバー校) INCS870コースの助教授であるYunlong Shao氏は次のように述べています。「このプロジェクトを完了した後、学生は組み込みシステムの開発において貴重な経験を積みました。このシステムが複雑なため、学生たちにこのシステムを完全に理解させることはとても困難です。   このcapstoneプロジェクトでは、学生はGOWINのSecureFPGAシステムとそのBroadkeyセキュリティ ライブラリを使用して、非対称キーペアによりアプリケーション ファームウェアに対して署名検証プロセスを実行しました。Broadkeyセキュリティ ライブラリを使用することにより、学生は、理論的な概念を強化したほか、学生に実践的な経験と達成感を獲得しました。学生はこのプロジェクトに非常に積極的で、学習目標を達成しています。」   SecureFPGAは、セキュア ブート プロセスにいくつかの追加のセキュリティ層を提供します。まず、SecureFPGAデバイスは工場でプロビジョニングできるため、デバイスのルート キー ペアをGOWINの工場で初期化することができます。次に、SecureFPGAデバイスは、デバイスのハードウェアSRAMの固有のシリコン プロパティを利用したSRAMベースのPUFテクノロジーを使用して、ルート キー ペアをデバイスに保存するのではなく再生成します。さらに、この秘密キーは、開発者がアクセスできないSecure Enclave(セキュア エンクレーブ)で保護されており、提供されているBroadkeyセキュリティ ライブラリを介してのみアクセスできます。   GOWINセミコンダクターのインターナショナル マーケティング ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。「セキュア ブート機能は、組み込み製品のセキュリティを強化したいお客様に最も一般的に期待されています。「NYIT(ンクーバー校) からのサイバー セキュリティの専門知識を持つ大学院生との提携は、GOWINのセキュリティ製品の開発を一歩進めました」。   NYIT(ンクーバー校)のこの大成功したcapstoneプロジェクトの成果として、サンプル デザインは現在www.gowinsemi.comからをダウンロードできます。製品のアプリケーション ファームウェア検証を実装したい開発者は、このサンプル デザインをGOWINのDK-Start-GW1NSE-2C開発キットで評価できます。   NYIT(ンクーバー校)の大学院生であるDuo Xu氏は、次のように説明しています。「セキュア ブートを実行するには、デジタル署名を使用して検証されるアプリケーション ファームウェアの開始アドレスとサイズをバイト単位で指定する必要があります。デジタル署名生成プロセスでは、プログラムによってID Broadkeyセキュリティ ライブラリが初期化され、Flashメモリに保存されるデジタル署名が生成されます。署名生成プロセスが完了すると、コードの任意の部分でセキュア ブート関数を呼び出して署名を再生成し、Flashメモリに保存されている署名と比較することにより、アプリケーションが変更されていないかを確認できます。検証が成功した場合、ブート プロセスはファームウェアの開始アドレスにジャンプします。そうでない場合は、エラー メッセージが表示され、無限ループにジャンプします。」   GOWINセミコンダクターは、海外の大学との協力プロジェクトを通じて、お客様のアプリケーションの開発を容易にしたいと考えています。   GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。   GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。 GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。
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Bluetooth module CE-RED approved (20200407)
2020-04-07
GOWINセミコンダクターがBluetooth低電力µSoC FPGA製品モジュールのEU-RED認定を取得
  2020年4月6日、カリフォルニア州サンノゼと中国の広州-- 世界的にも急速に成長しているプログラマブルロジック企業であるGOWINセミコンダクターは、ヨーロッパのBluetooth低電力(Bluetooth Low Energy、BLE)モジュールのRED認定を取得しました。開発者は最終製品にGW1NRF-4 µSoC FPGA BLEモジュールを迅速かつ簡単に統合できます。     昨年末、GOWINは、最終製品開発者に新世代のワイヤレス機能を提供する、Bluetooth低電力ラジオを統合した最初のFPGAであるGW1NRF-4をリリースしました。 このデバイスは、4K LUT FPGA、32ビット電力最適化ARCプロセッサー、およびBluetooth低電力ラジオを単一の6x6mm QFNパッケージに統合しています。 それ以来、GOWINは、顧客がデバイスの統合を簡単かつ迅速に実装できるよう、製品とソリューションの品質の向上に努めていました。 現在、GOWINは認定済みGW1NRF BLEモジュールを製造しています。     ワイヤレスICは、通常半導体メーカーによって2つの形式で製品化されています。 開発者によっては、Bluetoothチップを自社のシステム回路基板に統合したい場合があります。 この場合、開発者は、製品が販売される地域でワイヤレス機能を備えた回路基板を認定する必要があります。 これは、最終製品のメーカーに追加のコストがかかりますが、高い柔軟性があります。 もう1つの形式として、認定済みPCBモジュールを統合するというオプションがあります。 このモジュールには、ワイヤレスチップと、デカップリングコンデンサ、オシレーター、アンテナなどの必要な回路が搭載されています。 認証済みPCBモジュールが統合されたシステム回路基板は、再認定する必要がありません。     GOWINセミコンダクターのインターナショナルマーケティング・ディレクターであるGrant Jenningsは次のように述べています。 「ワイヤレスチップ自体より、認定済みGW1NRF-4モジュールの方が、多くのワイヤレス顧客から求められています。 ワイヤレス製品が販売される各国での認定は、多大なコストと技術知識の負担となります。 そのため、GOWINセミコンダクターは、最終製品に簡単に設計できる、認定済みGW1NRF-4 Bluetooth低電力モジュールを提供しています。」     GOWINの認定済みGW1NRF-4 Bluetoothモジュールは、GW1NRF-4デバイス、必要なすべての受動部品、水晶発振器、アンテナを含む19x20mmモジュールであり、顧客に「プラグアンドプレイ」ソリューションを提供しています。     GOWINは最近、Embedded World 2020でGW1NRF-4 BLE対応FPGAを展示し、優れたBluetooth FPGA機能を顧客提供するために、デバイス周辺機器との独自の接続例を開発し続けています。     GOWINセミコンダクターのセールスディレクター(EMEA)であるMike Furnivalは、次のように述べています。「Embedded Worldでの大成功を収めたショーケースに続いて、世界初のBluetooth対応FPGAモジュールのEU認定を取得できたことを非常に嬉しく思います。「当社の代表者、販売代理店、デザインパートナー、顧客は、GOWINは特にIoT分野における継続的なイノベーションにより、必ず革新的で差別化されたソリューションをもたらすと確信しています。」     GOWINセミコンダクターについて 2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。 GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。 ©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。     メディア連絡者: Stanley Tse Stanley@gowinsemi.com
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