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企業情報

2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータルコストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。

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製品
LITTLEBEE:FLASHベースのFPGA ファミリー
GOWINのLittleBee®製品ファミリーは、豊富なロジックリソース、複数のIO規格、組み込みRAM、DSP、PLL、組み込みセキュリティ、および追加のユーザーFlashを備えたFlashベースの不揮発性FPGAを提供します。インスタントオン、高IOカウント、高スループット、低レイテンシのプログラマブル コンピューティングが必要な低消費電力、低コスト、およびフットプリントの小さいアプリケーション向けに最適化されていますです。
その結果、LittleBee®ファミリーFPGAは、MIPI CSI-2、MIPI DSI、USB 2.0、イーサネット、HDMI、MIPI I3CなどのI/O集中型ソース同期インターフェースおよびブリッジング アプリケーションで業界をリードしています。
また、インスタントオン ブートと組み込みのセキュリティ機能を提供するハードウェア管理アプリケーションにも最適です。
LittleBee® ファミリーには、拡張メモリ、強化されたARM Cortex-Mプロセッサ コア、セキュリティ、Bluetooth LEなど、従来のFPGA製品と比較して機能と使用法を拡張する複数の革新的なサブ機能付き製品ラインがあります。
ARORA:SRAMベースのFPGA ファミリー
GOWINのArora製品ファミリーは、「クラス最高」のパフォーマンス/コスト比を提供するため、コンピューティングを多用するコンシューマ、インダストリアル、オートモーティブ、およびテスト機器のアプリケーションに最適です。
これらの中密度SRAMベースのFPGAは、リアルタイムSoC、コプロセッシング、および信号処理の開発のために最適化されたLUT、DSP、BSRAM、シリアル化されたI/Oを提供します。
Aroraファミリーには、組み込みPSRAM、DDR、Flashなど、従来のFPGA製品と比較して機能と使用法を拡張する複数の革新的なサブ機能付き製品ラインがあります。
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マーケット
AI Edge (20201005)
AIとエッジ コンピューティング
人間の知能のシミュレーションは、機械、特にコンピュータ システムによって処理されます。AIのアプリケーションとして、エキスパート システム、自然言語処理(NLP)、音声認識、およびマシン ビジョンなどが挙げられます。
commun
通信
未来に接続。Gbpsイーサネットから5Gまで、GOWINは通信機器メーカーの製品化までの時間の要求を満たし、総所有コストを削減するために、低消費電力、高速インタフェース、および省スペースのFPGAの全製品ポートフォリオを提供します。
industry
インダストリアル
スマートで、コネクテッド、そしてグリーン!インダストリー4.0では、マシンはインテリジェントで、コネクテッドで、そして省エネである必要があります。当社の低消費電力、エンべデッドDDR / SDRAMおよび高性能DSPなどの特徴を備えたGOWIN FPGAは...
auto
オートモーティブ
インテリジェント、コネクテッド、そしてセーフ!スマートで安全な運転は今日のオートモーティブ市場の動向であり、高度運転支援システム(ADAS)はより多くの車内で接続されるセンサーを必要とします。Gowin FPGAは、スモールフォームファクタで豊富なIO数を提供します。
consumer
コンシューマ
Accelerate your Innovation!製品の差別化と製品化までの時間は、今日の競争の非常に激しいコンシューマ市場における重要な成功要因です。当社の既製IPソリューションを備えたGOWINの低コスト、高性能FPGAは、これらの要件に対する答えです。当社の...
medical
医療
ビジュアル、ポータブル、そして信頼できる!医療機器や医療システムでは、MEMSやセンサー技術の発展とともに、半導体の含有量が増え続けています。画像センサのより高い解像度は...
LEDディスプレイ
cloud
クラウドコンピューティングとデータセンター
高性能とプログラマビリティ!新興のクラウドコンピューティング技術は、データセンター内のコンピューティングおよびストレージデバイスの高性能およびプログラマビリティを継続的に推進しています。それに対して...
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ニュース
WPG_PR
2022-02-08
GOWIN Semiconductor appoints WPG as pan-European Distributor
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hi-speed-usb-logo
2022-01-27
GOWIN Semiconductor USB 2.0 PHY Interface and Device Controller IPs Achieve USB-IF Certification
  SAN JOSE, Calif. and GUANGZHOU, China, Jan. 27, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) -- GOWIN Semiconductor Corp, the world’s fastest-growing programmable logic company, obtains USB Implementers Forum (USB-IF) certification for its USB 2.0 PHY Interface and Device Controller IPs upon passing compliance testing at Granite River Labs, a USB-IF Authorized Independent Test Lab (ITL).   Earlier last year, GOWIN announced their FPGAs now offer the industry’s first USB 2.0 PHY Interface and complementing USB 2.0 Device Controller IP. GOWIN also announced additional solutions for UVC (Universal Video Class) and UAC (Universal Audio Class) support, a new product line of USB peripheral bridging ASSPs and native OS driver support for a variety of solutions. Additional and expanded solutions are anticipated to be announced over the course of Y2022 showing fast and continuous growth in USB support and capabilities by the company.   GOWIN’s patented USB solutions continue to be designed in to end products, and the USB 1.1 and 2.0 PHY and Device Controller IPs were aggressively tested against the USB 1.1 and 2.0 CTS both by GOWIN and by Granite River Labs (GRL), a USB-IF Authorized Independent Test Lab (ITL). The USB-IF reviewed the compliance test data submitted by GRL and approved certification of GOWIN’s USB 2.0 PHY Interface and Device Controller IPs for Littlebee and Arora FPGA devices, which makes GOWIN the first FPGA company to provide integrated USB 2.0 PHY support and compliance.   “GRL performed USB 2.0 Peripheral Silicon Compliance Testing on GOWIN’s PHY Interface and Device Controller IPs for Littlebee and Arora FPGA products,” said Quintin Anderson, Chief Operating Officer at Granite River Labs. “The products passed the USB-IF Compliance Program’s rigorous test requirements, achieved USB-IF certification, and were added to the Integrator's List in early January 2022.”   “FPGAs in production applications are often more limited in interface connectivity, throughput testing and support than their ability to adequately and efficiently process data. The fully programmable USB interface solutions on GOWIN FPGAs allow product developers to communicate over one of the most common electrical interfaces in the industry,” said Grant Jennings, Senior Director of International Marketing at GOWIN Semiconductor.    “There are still interfaces that FPGAs do not support or that lack compliance. This often results in solutions that do not make it to volume production or have subtle underlying issues in the field. Achieving USB 1.1 and 2.0 certification on our PHY Interface and Device Controller FPGA IPs is a testament to GOWIN’s ability to not only innovate, but support those innovations to production products.”   GOWIN will offer a webinar in Q1Y2022 providing additional information on their FPGAs with USB 2.0 PHY and controller capabilities. It will also cover additional link layer solutions available from GOWIN including UVC (Universal Video Class), UAC (Universal Audio Class), HID (Human Interface Device), USB HSIC (High Speed Inter-Chip), HUB designs and more.For more information about GOWIN, please visit www.gowinsemi.com Copyright 2022 GOWIN Semiconductor Corp. GOWIN, LittleBee®, GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®, Arora®, GW2A/AR®, GOWIN EDA and other designated brands included herein are trademarks of GOWIN Semiconductor Corp. in China and other countries. All other trademarks are the property of their respective owners. For more information, please email info@gowinsemi.com   Media Contact: Scott Casper scott@gowinsemi.com
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DCIM
2021-12-16
Gowinのオートモーティブ グレードFPGA、上海汽車集団の2500h耐熱性試験に合格
2021年12月16日、米国カリフォルニア州サンノゼ - GOWINセミコンダクターと上海汽車ギア ワークス(SAGW)は、GOWINのオートモーティブ グレードFPGAが上海汽車集団(SAIC)の2500h耐熱性試験、負荷付き高温低温サイクル耐久性試験、熱衝撃試験、振動衝撃試験、および30,000kmの車両試験に合格したと発表しました。   FPGAは、EV(電気自動車)への注目や、先進運転支援システム(ADAS)、自動運転(AD)、LIDAR、車載インフォテインメント(IVI)、およびドライバー情報(DI)の劇的な革新により、自動車開発に必要なコンポーネントになりつつあります。   その結果、自動車メーカーは、GowinのAEC-100Qオートモーティブ認定済みデバイスに対して独立した認証試験を実施しています。   Huajing産業研究所によると、世界の自動車用半導体市場は2022年に651億ドルに達すると予想されており、世界の半導体市場のほぼ12%を占め、最も急速に成長している半導体セグメントになっています。FPGAは柔軟性と並列処理機能を提供するため、幅広い用途に、特に自動運転技術の開発に使用できます。  これにより、自動車セグメントにおけるFPGAの市場シェアが大幅に増加し、2025年までに25億ドルを超えると予想されています。   上海汽車ギア ワークスのチーフ エンジニアであるLi Yu氏は、次のように述べています。「GOWINのオートモーティブ グレードFPGAは、耐熱性試験、負荷付き高温低温サイクル耐久性試験、30,000kmの車両試験など、さまざまな上海汽車集団の試験に合格しています。信頼性の高いGOWINのFPGA自動車用チップは、これらのアプリケーションにおける、国内の自動車会社の深刻なチップ不足を大幅に緩和すると同時に、地元のサプライヤーからの迅速な対応と高品質の技術サポートも大きなメリットになります。」   GOWINセミコンダクターの最高技術責任者であるTP Wangは、次のように述べています。「オートモーティブ グレードの0 PPMの故障率に到達する、またはそれに近づくことは非常に困難です。  設計、製造、パッケージング、および試験を含む自動車用チップの品質管理全体において、厳格な業界標準が遵守されています。GOWINは、それに応じてプロセス ノードの選択と設計を計画しました。当社の複数のFPGAはオートモーティブ認証に合格しており、多くの有名な国内外の自動車会社の数十車種で大量に出荷されています。現在、いくつかの認証中のオートモーティブ グレードFPGAがあります。さらに、高度なプロセス ノードに基づくより多くのオートモーティブ グレード チップが2022年に発売される予定です。」   上海汽車ギア ワークス(SAGW)は、上海汽車集団(SAIC)の完全子会社であり、総資産は172億元(約3067億円)、年間売上高は100億元(約1783億円)以上、ギア アセンブリの年間販売台数は350万台を超えています。近年、SAGWは製品戦略の調整を加速し、特に自動変速機システムへの投資を増やしています。そのDCT360は、中国で完全に独立した知的財産権を持つ最初のバッチ生産されたデュアル クラッチの自動変速機です。   中国でドライとウェットの両方のデュアル クラッチ自動変速機システムを備えた唯一のハイテク企業として、SAGWは、SAIC Passenger Cars、SAIC-GM、SAIC Volkswagen、SAIC-GM-Wuling、SAIC Maxus、Dongfeng Nissan、Chery Automobile、BAIC Motor、Hezhong Automobileなどの国内外の新興車両会社や有名な自動車グループのOEMサプライヤーと重要な戦略的パートナーになりました。現在、SAGWは、国内市場で最大の中国の乗用車生産および製造企業の1つであり、国内市場シェアは約15%です。
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