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GOWINセミコンダクターがEmbedded World 2019に参加
2019-02-14

2019年2月14日、ロンドン(GLOBE NEWSWIRE) -

 

世界でも有数のプログラマブル・ロジック・デバイスの革新企業であるGOWINセミコンダクターは、2月26日から28日にかけてドイツのニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2019に出展し、最新のFPGAテクノロジーをヨーロッパ市場に紹介します。その場所は、ホール3Aスタンド708のEldisブースです。

 

ドイツで毎年開催されているEmbedded Worldは、すべてのエンベデッドソリューションとテクノロジーに関するヨーロッパの主要トレードショーです。世界最大の見本市のひとつとして、1000社を超える出展者を擁し、最先端のエンベデッドテクノロジーに専念しています。GOWINセミコンダクターが参加するのは今回が初めてです。

 

GOWINは、Embedded World 2019で、ARM Cortex M3ハードコアを統合したGW1NS SoC製品ファミリー、GW1NZゼロパワーファミリー、GW1N LittleBee低電力不揮発性ファミリー、およびPSRAMを統合し、超低電力IoTアプリケーションに適したRISC-VアーキテクチャをサポートするGW2A Arora高性能ファミリーを含む、一流のFPGAソリューションを紹介する予定です。SDカードのデモやLVDSからMIPIへの高速ビデオデモなど、これらの製品をサポートする様々なデモも実演されます。

 

IoTとエッジコンピューティングは、Embedded World 2019で最も注目されるトピックになります。GOWINは、これらのトピックと、コンシューマ、インダストリアル、および通信市場のニーズに関連する最新のGW1NS FPGA SoC製品について、紹介する予定です。GW1NSは、現在入手可能な最小のパッケージで、革新的なIoTおよびエッジコンピューティングアプリケーションのための唯一のオールインワンで最も費用効果の高いプログラマブルソリューションを提供します。GOWINとEldisは、興味のあるすべての顧客とパートナーがホール3Aスタンド708のEldisブースにお越しくださるのを楽しみにしています。

 

GOWINセミコンダクターについて

 

2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGowinセミコンダクターは、当社のプログラマブル・ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル・ロジック・デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを生産ボードに使用することで総所有コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル・ロジック・デバイス、デザインソフトウェア、IPコア、リファレンスデザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。

 

Gowinの詳細については、 www.gowinsemi.comをご覧ください。

 

詳細については、Scott Casper(メールアドレス:scott@gowinsemi.com)にメールしてください。

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