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GOWINセミコンダクターのBLUETOOTH FPGAが、2020年IC設計功労賞最優秀FPGA賞を受賞
2020-06-30

 

2020年6月28日、中国ICリーダーズサミットと中国IC設計功労賞授賞式が、ルネッサンス上海中山公園ホテルで開催されました。このサミットは、Apencore、EE Times、EDN、ESM共同で開催され、半導体業界で最大かつ最も影響力のあるサミットの1つです。

 

GOWINセミコンダクターのLittleBee®ファミリーのBluetooth FPGAチップGW1NRF-LV4B-QFN48が、その革新的な設計コンセプト、優れた性能、および卓越した市場パフォーマンスで「年間最優秀FPGA/プロセッサ賞」を受賞しました。

 

GOWINセミコンダクターのCTO兼エンジニアリング担当バイスプレジデントであるTP Wangは以下のように述べています。「中国IC設計功労賞は、中国の半導体業界で最高のアワードです。今回受賞者は、AspenCoreのシニアアナリストチームによって推奨され、そして何千人ものIC設計専門家の実際の投票を通じて選ばれました。今回は、弊社のBluetooth FPGAチップがこの栄誉を獲得できて光栄です。これはまた、半導体業界の人々や顧客からの認めです。GW1NRF-LV4B-QFN48は、2019年末にリリースしたBLE5.0低消費電力Bluetoothモジュール内蔵のFPGA製品です。ARCプロセッサと電源管理モジュールが組み込まれたこのBluetooth製品は、非常に高度なシステム統合があり、システム設計を大幅に簡素化すると同時に、システムの電力消費を大幅に削減できます。従って、IOT、ウェアラブル デバイスなどの関連分野での活用が期待できます。」

 

GOWINセミコンダクターについて

2014年に設立され、主要なR&Dを中国本社に置くGOWINセミコンダクターは、当社のプログラマブル ソリューションで世界的に顧客のイノベーションを加速するビジョンを持っています。当社は、プログラマブル ロジック デバイスで製品の最適化と利便性を実現することに焦点を当てます。当社の技術と品質へのこだわりにより、顧客はFPGAを量産ボードに使用することでトータル コストを削減できます。当社の製品には、プログラマブル ロジック デバイス、デザイン ソフトウェア、IPコア、リファレンス デザイン、および開発キットの幅広いポートフォリオが含まれています。当社はコンシューマ、インダストリアル、通信、医療、そしてオートモーティブ市場で世界中の顧客にサービスを提供することを目指しています。

 

GOWINの詳細については、www.gowinsemi.comをご覧ください。

 

©2020 GOWIN Semiconductor Corp.。
GOWIN、LittleBee®、GW1N/NR/NS/1NSR/1NZ®、Arora®、GW2A /AR®、GOWIN EDA、およびその他のここに含まれる指定ブランドは、GOWINセミコンダクターの中国およびその他の国における商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者の財産です。詳細については、info@gowinsemi.comにメールしてください。

メディア連絡者:

Stanley Tse

stanley@gowinsemi.com